月饼包装热封口密封强度检测仪简介

月饼包装热封口密封强度检测仪分为上、下两个夹头，上夹头为动夹头，能够按照设定的速度移动，上夹头配置了力值传感器与位移传感器，下夹头在试验的过程中保持静止不动。试验过程中，试样的两端分别夹持在上、下夹头上，两夹头做相对运动，从而使试样产生位移和力值的变化，并被力值传感器与位移传感器实时记录下来，经过处理、计算得到试样的密封强度、拉伸、撕裂、变形率等性能指标。

月饼包装热封口密封强度检测仪应用

月饼包装热封口密封强度检测仪适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验，热封面为光滑平面，热封宽度可以根据用户的需求进行设计,还可以进行各种塑料软管封口的实验本设备适用于包装材料密封强度（热封强度）性能、抗拉强度与变形率、拉断力、抗撕裂性能、剪切性能、180度剥离、90度剥离等性能的检测；通过更换夹具，还可扩展到薄膜抗穿刺力、盖穿刺力、软橡胶瓶塞或口服液盖的穿刺/拉拔力、组合盖的开启力、果冻杯和酸奶杯开启力、化妆品刷刷毛或牙刷刷毛等的拉拔力、胶带解卷力、保护膜分离力、自封袋袋口拉力等等多种产品或包装性能的检测。

月饼包装热封口密封强度检测仪特点

上海保圣TA.XTC-20仪器采用微电脑控制、触摸屏操作、菜单式界面

数字P.I.D.温度控制 、下置式双气缸同步回路

手动与脚踏二种试验启动模式

上下热封头独立控温、可定制多种热封面形式

铝灌封均温加热管，快拔插式加热管电源接头

防烫伤安全设计，可以有效保证用户使用的方便性和安全性

月饼包装热封口密封强度检测仪参数

热封温度：室温～300℃

控温精度：±1℃

热封时间：0.1~999.9s

热封压力：0.05 MPa～0.7 MPa

热封面：180 mm×10 mm（可定制）

加热形式：双加热

气源压力：0.5 MPa～0.7 MPa（气源用户自备）

气源接口：Ф8 mm聚氨酯管

外形尺寸：400 mm (L)×280 mm (W)×380 mm (H)

电源：AC 220V 50Hz

重量：20 kg