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HST-H3 HST-H3赛成颗粒剂包装热封测试仪
- 型号
- HST-H3
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赛成电子是专业从事实验室检测仪器研发、制造、服务为核心的科技型企业,公司致力于为包装、食品、药品、纸张、印刷、生物、胶粘制品、日化等行业提供优质专业的产品质量解决方案。
赛成电子凭借专业严谨的研发、及时*的技术服务、遍布的销售网络以及精炼高效的团队赢得了万家客户的支持与信赖。
质量方针：
树SEARCHING赛成科技品牌，追求*至美！
赛成电子承诺将通过不懈努力，倾力提高产品质量和服务品质，打造客户信赖的实验室检测设备。
企业宗旨:
为的实验室用户提供高性价比的产品和高效的服务，成为行业内的*企业。
企业文化:
专业、守信、乐观、感激
服务宗旨:
为用户提供“专业、及时、持续”的服务，竭尽全力满足用户的需求
详细信息
HST-H3赛成颗粒剂包装热封测试仪
产品特点
微电脑控制、大屏幕液晶显示、PVC操作面板、菜单式界面、方便用户快速操作
铝灌封式的热封头保证了热封面加热的均匀性，试样不同位置的热封温度保持*
数据补偿控温系统，使上下封头温度快速升温、控制更精准
下置式双气缸同步回路，进一步保证了热封面受压均匀
气缸采用压力循环系统，自动补压，保证测试压力准确
上下热封头独立控温，超长热封面设计，满足不同客户需求
手动与脚踏开关双重启动模式以及防烫伤安全设计，方便用户操作使用HST-H3三项指标特点与优势：温度、压力、时间
HST-H3赛成颗粒剂包装热封测试仪
测试原理
HST-H3薄膜热封试验仪
采用热压封口法，将待封试样置于上下热封头之间，在预先设定的温度、压力、和时间下，完成对试样的封口。
测试标准
该仪器满足多项标准：
QBT2358-1998塑料薄膜包装袋热合强度试验方法
ASTM F2029-00薄膜热封试验方法
YBB00122003-2015 医药复合膜、袋热合强度测定法
应用领域
基础应用
薄膜材料光滑平面
适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验，热封面为光滑平面，热封宽度可以根据用户的需求进行设计
薄膜材料花纹平面
适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验，热封面可以根据用户的需求进行设计
扩展应用
果冻杯盖
把果冻杯放入下封头的开孔中，下封头的开孔和果冻杯的外径配合，杯口的翻边落在孔的边缘，上封头做成圆形，下压完成对果冻杯的热封（注：需定制配件）
塑料软管
把塑料软管的管尾放在上下封头之间，对管尾进行热封，使塑料软管成为一个包装容器
技术指标
指标
参数
热封温度
室温 ～ 300℃
控温精度
±0.2℃
热封时间
0.1~999.9 s
热封压力
0.05 MPa ～ 0.7 MPa
热封面
330 mm × 10 mm（可定制）
加热形式
单加热或双加热
气源压力
0.05 MPa ～ 0.7 MPa（气源用户自备）
气源接口
Ф6 mm 聚氨酯管
外形尺寸
536 mm (L) × 335 mm (W) × 413 mm (H)
电源
AC 220V 50Hz
净重
43 kg
