- 面议
起订量：
HST-H3 HST-H3固体药用复合硬片热合强度检测仪
- 型号
- HST-H3
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赛成电子是专业从事实验室检测仪器研发、制造、服务为核心的科技型企业,公司致力于为包装、食品、药品、纸张、印刷、生物、胶粘制品、日化等行业提供优质专业的产品质量解决方案。
赛成电子凭借专业严谨的研发、及时*的技术服务、遍布的销售网络以及精炼高效的团队赢得了万家客户的支持与信赖。
质量方针：
树SEARCHING赛成科技品牌，追求*至美！
赛成电子承诺将通过不懈努力，倾力提高产品质量和服务品质，打造客户信赖的实验室检测设备。
企业宗旨:
为的实验室用户提供高性价比的产品和高效的服务，成为行业内的*企业。
企业文化:
专业、守信、乐观、感激
服务宗旨:
为用户提供“专业、及时、持续”的服务，竭尽全力满足用户的需求
详细信息
测试应用
：
基础应用 薄膜材料光滑平面 适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验，热封面为光滑平面，热封宽度可以根据用户的需求进行设计
薄膜材料花纹平面 适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验，热封面可以根据用户的需求进行设计
扩展应用 果冻杯盖 把果冻杯放入下封头的开孔中，下封头的开孔和果冻杯的外径配合，杯口的翻边落在孔的边缘，上封头做成圆形，下压完成对果冻杯的热封（注：需定制配件）
塑料软管 把塑料软管的管尾放在上下封头之间，对管尾进行热封，使塑料软管成为一个包装容器
采用热压封口法,将待封试样置于上下热封头之间，在预先设定的温度、压力、和时间下，完成对试样的封口。经过反复试验为用户找到热封参数提供指导。下置式双气缸同步回路，进一步保证了热封面受压均匀,气缸采用压力循环系统，自动补压，保证测试压力准确.
测试应用
：
基础应用 薄膜材料光滑平面 适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验，热封面为光滑平面，热封宽度可以根据用户的需求进行设计
薄膜材料花纹平面 适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验，热封面可以根据用户的需求进行设计
扩展应用 果冻杯盖 把果冻杯放入下封头的开孔中，下封头的开孔和果冻杯的外径配合，杯口的翻边落在孔的边缘，上封头做成圆形，下压完成对果冻杯的热封（注：需定制配件）
塑料软管 把塑料软管的管尾放在上下封头之间，对管尾进行热封，使塑料软管成为一个包装容器
技术参数如下：
热封温度：室温～300℃
控温精度：±0.2℃
热封时间：0.1～999.9s
热封压力：0.05 MPa～0.7MPa
热 封 面：330mm×10mm（可定制）
热封加热形式：单加热或双加热
气源压力：0.05 MPa～0.7MPa（气源用户自备）
气源接口：Ф6mm聚氨酯管
外形尺寸：536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H)
电 源：AC 220V 50Hz
净 重：40kg
更多详情请致电济南赛成电子科技有限公司，赛成仪器全体员工欢迎您的到来！
采用热压封口法,将待封试样置于上下热封头之间，在预先设定的温度、压力、和时间下，完成对试样的封口。经过反复试验为用户找到热封参数提供指导。下置式双气缸同步回路，进一步保证了热封面受压均匀,气缸采用压力循环系统，自动补压，保证测试压力准确.
技术参数如下：
热封温度：室温～300℃
控温精度：±0.2℃
热封时间：0.1～999.9s
热封压力：0.05 MPa～0.7MPa
热 封 面：330mm×10mm（可定制）
热封加热形式：单加热或双加热
气源压力：0.05 MPa～0.7MPa（气源用户自备）
气源接口：Ф6mm聚氨酯管
外形尺寸：536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H)
电 源：AC 220V 50Hz
净 重：40kg
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