- 面议
起订量：
HST-H3 食品包装袋热封试验仪
- 型号
- HST-H3
该企业相似产品
赛成电子是专业从事实验室检测仪器研发、制造、服务为核心的科技型企业,公司致力于为包装、食品、药品、纸张、印刷、生物、胶粘制品、日化等行业提供优质专业的产品质量解决方案。
赛成电子凭借专业严谨的研发、及时*的技术服务、遍布的销售网络以及精炼高效的团队赢得了万家客户的支持与信赖。
质量方针：
树SEARCHING赛成科技品牌，追求*至美！
赛成电子承诺将通过不懈努力，倾力提高产品质量和服务品质，打造客户信赖的实验室检测设备。
企业宗旨:
为的实验室用户提供高性价比的产品和高效的服务，成为行业内的*企业。
企业文化:
专业、守信、乐观、感激
服务宗旨:
为用户提供“专业、及时、持续”的服务，竭尽全力满足用户的需求
详细信息
为了保证商品在包装、运输、贮存和消费过程中能承受一定的外力，保证商品不开裂、泄漏、达到保护商品的目的，要求封合部位有足够的强度和密封性能。热封强度反映了复合包装材料的各种综合物理机械性能，是包装材料的重要指标之一。
食品包装袋热封试验仪
技术特征
微电脑控制、大屏幕液晶显示、PVC操作面板、菜单式界面、方便用户快速操作
铝灌封式的热封头保证了热封面加热的均匀性，试样不同位置的热封温度保持*
数据补偿控温系统，使上下封头温度快速升温、控制更精准
下置式双气缸同步回路，进一步保证了热封面受压均匀
气缸采用压力循环系统，自动补压，保证测试压力准确
上下热封头独立控温，超长热封面设计，满足不同客户需求
手动与脚踏开关双重启动模式以及防烫伤安全设计，方便用户操作使用
食品包装袋热封试验仪
技术指标
热封温度：室温～300℃
控温精度：±0.2℃
热封时间：0.1～999.9s
热封压力：0.05 MPa～0.7MPa
热 封 面：330mm×10mm（可定制）
热封加热形式：单加热或双加热
气源压力：0.05 MPa～0.7MPa（气源用户自备）
气源接口：Ф6mm聚氨酯管
外形尺寸：536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H)
电 源：AC 220V 50Hz
净 重：40kg
