本文介绍，塑料封装元件的潮湿敏感性是一个关键的制造问题，它不能看作是“容易照办的”装配程序。事实上，相对于十几年的ESD有关的问题，普遍都对潮湿问题缺乏控制。但是，在零件处理、跟踪和控制中任何可能的改进都预示着在该领域中产品可靠性的改善。推荐力拓M系列器件测试型回流焊，遵循IPC标准，有效解决器件受潮及可焊性测试要求！涉及塑料集成电路（IC）潮湿敏感性的情况渐渐地变得越来越坏，这是由于许多工业趋势所造成的，其中包括对用来支持关键通信和技术应用的更高可靠性产品的不断寻求。单单潮湿敏感性元件（MSD,moisture-sensitivedevice）的失效率已经是处在一个不个忍受的水平，再加上封装技术的不断变化。更短的开发周期、不断缩小的尺寸、新的材料和更大的芯片正造成MSD数量的迅速增长和潮湿/回流敏感性水平更高。
zui后，诸如BGA、CSP这类面积排列封装的使用量增长也已经有重大影响。这是因为这些元件倾向于封装在盘带（tape-and-reel）系统中，每个盘带具有大数量的元件。当与IC托盘中的引脚元件比较时，关键的问题是对潮湿暴露的时间更长了。或许zui重要的因素是合约制造商与大规模用户化的不断增长。
在印刷电路板制造工业中，这变成了“高度混合”的生产，批量的减少使得装配线上产品转换更多，导致MSD的暴露时间增加。每一次SMT生产线转换到一个新产品，多数已经装载在贴装机器上的元件必须取下来，造成许多部分使用的托盘和盘带需要暂时储存，以后使用。这样储存的MSD在回到装配线和zui后焊接回流工艺之前，很可能超过其关键的潮湿含量。因此，在设定和处理期间，必须把暴露时间增加时间到干燥储存时间。
现如今，国内的绝大多数电子厂对车间，仓库等生产环境的湿度都有着严格的要求，绝大部分电子产品都要求在干燥条件下作业和存放。湿度过高对于电子产品的正常生产以及产品的品质都是极为不利的！潮湿的危害已经成为影响电子产品质量的主要因素之一。那么，如何实现对工厂车间等生产环境的湿度控制呢？
电子厂除湿机，对电子生产的空间进行空气除湿，使相对湿度保持在40－60%这样一个相对干燥的环境下，电子产品的存储期限大大增加，与此同时也大大减小了因为库存而存在的产品损坏等风险，使产品的质量得到了有效的保证，促进了企业的效率；因此电子厂不惜花重金来配置除湿机设备。
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