潮湿对电子元器件的危害:潮湿是电子产品质量的致命敌人，如何现代化有效管理存放电子产品的环境湿度以减少企业损失是高科技电子企业的重要任务，电子产品如在高湿度环境下时间过长，玻璃、设备、晶圆、芯片以及人身上的防静电服表面都有严重的水汽，玻璃上的水汽致使室内人看不清过道，用手触摸桌椅设备表面，都有很明显的手指水迹印痕。产生离层的原因是由于芯片表面水汽包封在塑封体内产生。由此可见，湿度对IC封装生产中的重大影响。
很多人可能不是很清楚，电子产品也是会“生锈”的。湿气体会透过封装材料及元器件的接合面进入到IC器件的内部，造成内部电路氧化腐蚀短路，以及组焊接过程中的高温会使进入IC内部的潮湿气体受热膨胀产生压力，使塑料从芯片或引脚框上的内部分离（脱层）、线捆接损伤、芯片损伤、内部裂纹和延伸到元件表面的裂纹，甚至发生元件鼓胀和爆裂，又称为“爆米花”，这将导致组装件返修甚至报废。电子产品对湿度的要求是的确是很严格的，电子工业产品的生产和产品的存储环境湿度应该在为45~55％RH。
使用工业除湿机来解决这以潮湿问题，工业除湿机是由风扇将潮湿空气抽入机内，经过制冷系统（压缩机，蒸发器，冷疑器）相互作用下疑结成霜，系统自动升温化霜成水流入盛水箱，产生出干燥空气排出，如此循环使生产车间湿度降低，潮湿空间逐步达到干燥的效果。
