杭州激光焊接切割机

508杭州激光焊接切割机

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2017-07-07 10:59:30
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产品简介

激光焊接切割机工作原理该机以双灯泵浦YAG激光器为光源.中单片机中编程,利用数控二维机构移动工件完成焊接或切割.配置双灯泵浦激光器、脉冲电源、二维机构及控制系统、水冷机、CCD同轴观察器(选配)基本参数主机外型尺寸:1876*840*1006mm供电类型:三相四线,380V 50Hz技术指标额定电功率10KWZ大激光单脉冲能量4.55JZ大激光功率250WZ大切割幅面300*300mmZ大切割速度15mm/s(0.8mm厚钢板)Z

详细介绍

 

激光焊接切割机
工作原理
该机以双灯泵浦YAG激光器为光源.中单片机中编程,利用数控二维机构移动工件完成焊接或切割.
配置
双灯泵浦激光器、脉冲电源、二维机构及控制系统、水冷机、CCD同轴观察器(选配)
基本参数
主机外型尺寸:1876*840*1006mm
供电类型:三相四线,380V 50Hz
技术指标

额定电功率
10KW
zui大激光单脉冲能量
4.55J
zui大激光功率
250W
zui大切割幅面
300*300mm
zui大切割速度
15mm/s(0.8mm厚钢板)
zui大定位速度
50mm/s
切割精度
±0.025mm
切割线宽
0.2~1mm
重复定位精度
0.05mm
zui大切割厚度
3mm
电源脉冲宽度
50~990us
脉冲速度
≤1000HZ
适应切割(焊接)材料
 
焊接深度
0.1~0.5mm
光斑直径
0.2~2mm


基本功能
上位机功能:流量保护、点灯成功保护、外控保护、水温保护
手动功能:XY台正向手动限位保护,光闸-气阀连锁保护,自动/手动切换,照明动作,气阀动作,光闸XY台正反向移动,XY台手动速度调整
使用条件

输入文件类型
*.PLT
操作系统
Win98简体中文版
供气条件
0.6-1Mpa
工作环境
0-30,无腐蚀性,易燃气体
储存温度范围
-10℃~+50(放空冷却水时)
相对湿度
使用、保存湿度90%RH以下(不凝露)
耐振动/耐冲击
5.9m/s?以下/19.6m/s?以下
电源
AC380V±10%、50Hz

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