机器规格型号： | 型号 | CHY-JH751 |
| 重复精度 | 0.02mm |
| 定位精度 | ±0.02mm |
| 传动方式 | 伺服+精密丝杆 |
| 点锡膏控制系统 | 日本MUSASHI |
| 视觉定位系统 | 创盈时代自主开发 |
| 运动控制系统 | 创盈时代自主开发 |
| 激光焊接系统 | 半导体激光器/光纤激光器 |
| 光斑调节 | 0.1-1mm（可定制） |
| 电源 | AC220V 50-60Hz |
机器特点：1、采用激光光束焊锡，没有电极污染或受损的顾虑；
2、激光束易于聚焦、CCD视觉影像定位导引，更适合狭小空间的焊锡；
3、非接触式焊接，产品基材无应力影响；
4、激光束易于聚焦，对焊点周边器件无热辐射影响；
5、无烙铁头等损耗品，使用调试方便、设备维护简单；
6、温度反馈功能可对焊接进行温度的精密控制，可以充分把握焊接效果和避免焊接工件受损；
应用领域：高速精密激光焊锡机是采用半导体高能激光在锡膏表面瞬间进行高温加热，而达到元器件的焊接工艺的专用设备。该焊接设备为非接触式焊接，并且受热范围比较小，所以主要针对传统焊锡工艺中，怕挤压，周边有热敏器件和一些微小焊盘的元件焊接，目前主要主要应用于光钎通讯、光钎通讯器件、摄像头模组CCM和极细同轴线与端子等焊接。
光钎通讯、光钎通讯器件、摄像头模组CCM和极细同轴线与端子等焊接，USB排线焊、软性线路板FPC或硬性线路板PCB焊，高精密的液晶屏LCD、TFT焊及HDMI高频传输线等精密领域。
