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在线式喷射点胶机可实现高速度、高精度、高重复性的点胶作业，适用于底部填充、腔体填充、晶圆粘贴、零件涂覆保护、贴合密封等，特别适用于大批量的生产加工，广泛应用于半导体封装和组装生产过程中的多种胶水材料应用场合。
应用范围：
✱VCM，CCM组装点胶 ✱指纹模组组装点胶 ✱FPC/PCB零件保护、包封、补强点胶 ✱IC零件Under fill、引脚保护 ✱手机、连接线外壳点PUE热熔胶粘接固定 ✱手机天线点胶 ✱微量精密底部填充 ✱密封保护 ✱BGA焊点增强 芯✱片包封材料 ✱芯片级封闭 ✱非流动底部填充 ✱腔体填充 ✱导电胶 ✱晶圆黏贴 ✱生命科学 ✱零件涂覆保护 ✱电容屏UV胶围坝
