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MLR22 导通可靠性评价系统（AC/DC共用）
不仅可以测量交流，也可以测量直流4个端子（AC/DC），新设计的AC测量基板可对于微小电阻区域（0.1μΩ ~ 2KΩ）进行高速主、高精度测量。
与温度循环试验仪器同步的系统构建
可作为以BGA/CSP为代表的高密度安装品的焊锡接合评价与装配基板，导通部的开路检测仪器使用，并适用于连接器或插口的接触电阻测量等所要求的多点、连续测量领域。
| 测量电阻值范围及测量量程 | 1) 2.00kΩ 量程（1Ω分辨率） 2) 200Ω 量程（100mΩ分辨率） 3) 20.00Ω 量程（10mΩ分辨率） 4) 2.00Ω 量程（1mΩ分辨率） 5) 200.0mΩ 量程（100μΩ分辨率） 6) 20.00mΩ 量程（10μΩ分辨率） | |
| 测量频率 | 2KHZ固定 | |
| 测量电压 | 20mV(1ms以下) | |
| 测量点数 | 32ch/扫描基板（*大265ch） | |
| 温度循环试验仪器 | 型号 | TS100（2区及3区） |
| 温度范围 | 低温：-65~-10℃ 高温：+60~+200℃ | |
| 试验室尺寸 | W370*H330*D400mm | |
