飞阳科技污水站项目

芯片废水主要污染工序集中于前后清洗工序及工艺器具洗涤废水工序。产生的水污染物主要有生产废水（铝蚀刻清洗废水、酸性废气洗涤废水、显影/剥膜清洗废水、工具器具和石英制品清洗废水等）。污染成分为芯片废水主要含有氟化物、无机氨氮、铬离子、cod等污染物，成分复杂，极难处理
　　产生的水污染物主要为铝蚀刻清洗废水、酸性废气洗涤废水、显影/剥膜清洗废水、工具器具和石英制品清洗废水等，根据半导体产为的特点及本工程的实际特点，酸碱废水含一些金属离子，COD浓度低于排放标准；有机废水主要是在显影/剥膜清洗阶段产生，产生的废水水量少深度很高；一般废水主要产生在清洗工序，主要污染物为SS和残留元器件表面的有机物等。
　　工艺为：有机废水收集池、酸碱废水收集池、一般废水收集池+曝气调节池（充氧气）+折点加氯池（去除氨氮）+中间水池+微电解器（去除有机物）+加药中和池1（去除氟化物）+沉淀池1+加药中和池2（去除酸碱）+沉淀池2+ph回调池（ph回调到正常状态）+中间水池2+清水池；
　　经收集后的几种废水分别进入收集池暂时贮存，然后用泵分别将三种生产废水定量泵入综合废水调节池，在综合废水调节池内通入空气对废水进行预曝调节后，用提升泵将废水泵入折点加氯池进行氨氮的去除，之后废水自流进入PH调节池1，调节PH到2至3后进入中间水池1然后用泵泵入微电解反应器进行反应，随后废水自流进入加药反应池1加碱调节PH值到10至11左右加入氯化钙进行混合反应除去废水中的磷和氟化物，经处理后的废水再进入加药反应池2并加碱调节PH值到8至9左右并加入PAC和PAM进行反应进入沉淀池2进行固液分离，固液分离后的废水调节PH到中性再用泵泵入过滤设备去除水中多余杂质和污染物质后达标排放。
　　沉淀池1和沉淀池2的沉淀物以及过滤设备反冲洗水进入污泥浓缩池，上清液回流到综合调节池，污泥用叠螺机压干后泥饼外运处理,滤液回到调节池再处理。
　　日处理量为500吨每天
　　出水达到接入管网的园区排放标准，实际处理效果达到了综合一级排放标准，远远超过了客户的要求
　　现在出水已经稳定达标排放

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