电子元器件净化车间

SMT组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10

左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。高频特性好。减少

了电磁和射频干扰。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。易于实现自动化，提高生产效率。降

低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
 

SMT净化车间基本工艺构成要素： 

印刷（或点胶）--> 贴装--> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 

SMT净化车间优点： 

 SMT车间做为无尘净化车间总体上来说满足是生产工艺的需要,与生产设备,生产环境密切相关,

主要优点如下:

1.防止有灰尘,空气中有很多漂浮的灰尘。

2.防止体屑毛发等掉落到产品上,严格的需要带手套,这样才能保证产品质量。

3.是防止静电。

净化原理

气流→初效净化→加湿段→加热段→表冷段→中效净化→风机送风→管道→高效净化风口→吹入房间

→带走尘埃细菌等颗粒 →回风百叶窗→初效净化 重复以上过程，即可达到净化车间目的。

结构材料

1.净化厂房墙、顶板材一般多采用50mm厚的夹芯彩钢板，其特点为美观、刚性强。角与角之前的拼接选

用圆弧连接，宜清洁，

洁净地板要求

2.地坪：可采用2mm/3mm环氧树脂或是PVC地坪，电子厂房选用防静电地坪

3.送回风管道用热渡锌板制成，贴净化保温效果好的阻燃型PF发泡塑胶板。

4.高效送风口用不锈钢框架，美观清洁，冲孔网板用烤漆铝板，不生锈不粘尘，宜清洁。

净化参数

换气次数：100000级≥15次;10000级≥20次;1000≥30次。

压差：主车间对相邻房间≥5Pa平均风速：10级、100级0.3-0.5m/s;

温度 冬季>16℃;夏季<26℃;波动±2℃。

湿度45-65%;GMP粉剂车间湿度在50%左右为宜;电子车间湿度略高以免产生静电。噪声≤65dB(A);新风补

充量是总送风量的10%-30%;照度300LX

电子元器件净化车间