硅粉高速研磨分散机，硅粉高剪切研磨分散机，二氧化硅/硅粉混合分散机，硅微粉湿法研磨分散机，硅粉高速研磨机，14000转高速研磨分散机，研磨分散机是研磨分散机是由电动机通过皮带传动带动转齿（或称为转子）与相配的定齿（或称为定子）作相对的高速旋转，被加工物料通过本身的重量或外部压力（可由泵产生）加压产生向下的螺旋冲击力，透过胶体磨定、转齿之间的间隙（间隙可调）时受到强大的剪切力、摩擦力、高频振动等物理作用，使物料被有效地乳化、分散和粉碎，达到物料超细粉碎及乳化的效果。

  
   硅粉(Microsilica 或 Silica Fume)，也叫微硅粉，学名"硅灰"，又叫硅灰，是工业电炉在高温熔炼工业硅及硅铁的过程中，随废气逸出的烟尘经特殊的捕集装置收集处理而成。

   从硅微粉与微硅粉性能或作用上硅业在线是这么划分的:硅微粉概括的说具备耐温性好、耐酸碱腐蚀、导热性差、高绝缘、低膨胀、化学性能稳定、硬度大等优良的性能。根据其用途硅微粉分为以下几类:普通硅微粉、电工级硅微粉、电子级硅微粉系列、熔融石英硅微粉、超细石英硅微粉、.纳米硅微粉。

    各种硅微粉的具体用途如下: 1.通硅微粉，主要用途用于环氧树脂浇注料、灌封料、电焊条保护层、金属铸造、陶瓷、硅橡胶、涂料及其它化工行业。

2.电工级硅微粉，主要用途用于普通电器件的绝缘浇注，高压电器的绝缘浇注，APG工艺注射料，环氧灌封料，高档陶瓷釉料等。

3.电子级硅微粉，主要用途主要用于集成电路、电子元件的塑封料和包装料。

4.熔融石英微粉，熔融石英微粉(WG)所用原料是天然石英经经高温熔炼，冷却后的非晶态SiO2，经多道工艺加工而成的微粉。该产品纯度高，具有热膨胀系数小，内应力低，高耐湿性，低放射性等优良特性。用于大规模及超大规模集成电路用塑封料，环氧浇注料，灌封料，及其它化工领域。

5.超细石英微粉，主要用途 主要用于涂料，油漆，工程塑料，粘合剂，奎 橡胶，精密铸造高级陶瓷。

6.纳米SiOx，纳米SiOx作为纳米材料中的重要一员，主要应用于电子封装材料、高分子复合材料、塑料、涂料、橡胶、颜料、陶瓷、胶粘剂、玻璃钢、药物载体、化妆品及抗菌材料等领域，已经成为传统产品的提档升级换代的新型材料。

 
    为了达到巨大的能量输入，IKN采用提高定转子转速的方法。在电机固定三千转的前提下，我们采用立式的结构通过皮带加速达到15000转。这很容易做到，但重要的是其它的部件能否能在高转速下保持稳定——轴承的强度够不够?机械密封会不会因为产生大量的热而损毁泄露？主轴会不会偏振的很厉害，定转子是否会发生摩擦?这些是IKN的关注点，也应该是广大客户在选型时应该重视的几个方面。

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IKN研磨机与国内研磨机比较：
转速和剪切力：
国内研磨机，3000/4700 RPM直联电机的转速决定转子转速
线速度：V=3.14X0.55X3000/60=9 M/SV=3.14X0.55X4700/60=14M/S
作用力：F=9/0.3X1000-=30000 S-1F=14/0.3X1000=42000 S-1
IKN研磨机，9000/14000RPM通过皮带加速
线速度：V= 3.14X0.055X90000/60=26 M/SV=3.14X0.055X14000/60=44 M/S
作用力：F=23/0.2X1000=115000S-1F=40/0.2/X1000=200000S-1
这是研磨粉碎的重要因素，相当于后者是前者的4-5倍
设备设计构造：
国内研磨机，卧室直联结构，运行时间长，容易造成轴的偏心，运转不正常，需要专业的人员拆开内部结构更换。而且需要更换损害的乳化头及轴
IKN研磨机，立式分体结构，运行时间长，不易造成轴的偏心，容易更换，而且只要更换相应的皮带，一般的人员可以操作。
密封：
国内研磨机，填料密封或骨架密封，单机械密封或轴封，泄漏故障率高，产品泄漏进入马达，造成马达烧毁
IKN研磨机，双机械密封，易于清洗，将泄漏降至之低，可24小时不停运转，特殊德国PDFE轴封，可以运行10000小时，可选择德国高品质机械密封，在一般的情况下，我们的机械密封可以之大承受16bar 压力，根据机械密封的压力一般要高于密封腔体的压力2-3bar ,这就决定我们的入口之大压力可以达到12-13 bar .
产品效果：
国内研磨机，粒径细度有限，10微米以下较困难，重复性差，产品粒径分布不均匀
IKN高剪切研磨机 可实现0.1-1微米的颗粒加工，粒径分布均匀，纳米级分散乳化粉碎

1 表中上限处理量是指介质为“水”的测定数据。
2 处理量取决于物料的粘度，稠度和之终产品的要求。

  
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