小周

电子行业制氮机适用于半导体生产封装、电子元器件生产、LED、

LCD液晶显示器、锂电池生产、SMT行业等领域。制氮机具有纯度高、体

积小、噪声低、能耗低等特点。

   在电子制造业开始无铅化生产的今天，中国电子行业无铅化也

将是大势所趋，为了满足无铅标准，越来越多的制造商选用了带有氮气

焊接保护的新型波峰焊回流焊炉。
   为满足SMT行业的用氮要求，在通用制氮机基础上，结合SMT行业无

铅焊的特点，特别开发了纯度在99.99%以上的SMT制氮用气解决方

案，可以保证焊剂正确活化，降低部分焊剂的残余量，增强焊接质量，

并使焊接表面更加美观。
   该设备还可以应用在大规模集成电路、灌充短路器中电压气体、

Led/Lcd显示屏制造、彩色与黑白显象管生产、电视机与录音机零部件

、制造半导体和电器用保护气体、激光打孔、等电气元件生产的氮基气

氛。

·整机运行可靠

*的制氮工艺流程设计、科学的气体分布结构、复合床结构

的吸附塔、*的碳分子筛填装工艺、*的碳分子筛保护措施和气缸

自动压紧补偿装置几者的有机结合，确保制氮机的使用寿命可达十年以

上。

 ·连续生产稳定

 采用进口PLC控制系统和切换寿命达300万次的进口气动程控阀，高效

可靠：确保装置的连续可靠运行。

*的控制系统

PLC控制系统，稳定可靠，自动化程度高。

可选择触摸屏控制系统、电脑工控机控制系统。采用人性化中文界面设

计，具有多画面显示功能，可在线显示监控氮气纯度、流量、压力、温

度、露点、故障信号等参数，并可在线修改运行参数，实再远程监控、

远程传输和远程启停功能，自动化程度高，操作简单，可实现全自动无

人操作，并可和用户DCS系统联控。

 ·氮气品质稳定

 氮气产量、纯度和压力可调节的吸附工艺，自动联锁放空装置，确保

氮气产量、纯度、压力*稳定

 ·运行成本低

 与其它（包括深冷法制氮、膜制氮、液氮、钢瓶氮）相比，在中小规模

装置中，PSA制氮的运行成本更低。

 ·完善的售后服务

 完善的售后服务体系、快速响应机制和营销服务网络分布，确保每一

位客户*放心使用。

 技术指标：

氮气产量：3—2000Nm3/h

氮气纯度：99.9—99.9995%

氮气压力：0.6—0.8Mpa（可调,可增压）

氮气露点：-40~-60℃（常压）

设备特点：
   1. 一次制取高纯氮，氮气纯度可在99.99％～99.999％之间自由调

节；
   2. 制氮效率高、压缩空气能耗少，节约能源，每立方米氮所耗电能

量约为0.42度；
   3. 款式标准，增容简单，若需增加氮气产量，只需将几台制氮机并

联即可；
   4. 露点低，产品气露点≤－45℃，确保焊接质量；
   5. 可加外框，外观整洁、美观，便于清洁管理，满足电子行业的高

清洁度要求。