产品描述

CMI243测量黑色金属底材上的金属镀层厚度是集测量精确、价格合理、质量可靠的优势于一体的手持式测厚仪。CMI243是一款灵便、易用的仪器，专为金属表面处理者设计。配置的单探头可测量铁质底材上几乎所有金属镀层一即使在小的、形状特殊的或表面粗糙的样品上都可以进行测量。这款测厚仪是紧固件行业应用的理想工具。采用基于相位的电涡流技术，CMI243手持式测厚仪易于用户控制，并且可以同X射线荧光测厚仪的准确性和精密性媲美。为了让客户能以低成本购买，CMI243免去了对多探头、操作培训和持续保养的需要。牛津仪器公司提供可靠的高品质产品，并拥有快速响应的客户服务团队。更为的是，这款侧厚仪可享一年保修期。

测量技术

一般的测试方法，例如一般测厚仪制造商所采用的普通磁感应和涡流方式，由于探头的“升离效应“导致的底材效应，和由于测试件形状和结构导致的干扰，都无法达到对金属性镀层厚度的精确测量。而牛津仪器将新的基于相位的电涡流技术应用到CMI243,使其达到了土1%以内(对比标准片)的准确度和以内的精确度。牛津仪器对电涡流技术的特别应用，将0.3%底材效应*小化，使得测量精准且不受零件的几何形状影响。另外，仪器一般不需要在铁质底材上进行校准。

的ECP-M探头

ECP-M探头专为较难测量的金属覆层设计，此单探头可以测量铁质底材上几乎所有金属覆层，例如锌、镍、铜、铬和镇。

更小的探针为小的、形状特殊的或表面精的零件提供了便捷的测量。

基本配置包括:

ECP-M探头及拆除指南

校准用铁上镀锌标准片组

可单独选购SMTP-1(磁感应探头)

操作范围

铁上镀层

镀层厚度范围

探头

Zn

0.1-1.5mils (38μm) 

ECP-M

Cd

0.1-1.5mils (38μm) 

ECP-M

Cr

0.1-1.5mils (38μm) 

ECP-M

Cu

0.1-0.40mils (10μm) 

ECP-M

Non-MagFe

0.1-50mils (1270μm) 

SMP-1

技术参数

准确度

相对标准片土

1%

精确度

0.3%

分辨率

0.01mils (0.1u m)

*小凸面半径

0.045"

（

1.143mm

）

*小凹面半径

0.135"

（

3.429mm

）

工作高度

4.0"

（

10.16cm

）

*小测量面积（直径

d

）

0.090"

（

2.086mm

）

*小底材厚度（

mils

）

12(0.3mm)

电涡流

遵循

DIN50984,BS5411Part 3,ISO 2360,ISO 21968

草案，

ASTM B499,

及

ASTM E376

存储

26,500 

条存储读数

尺寸

5 7/8”(

长

)x 3 1/8"(

宽

) x 13/16”(

高

) (14.9 x 7.94 x 3.02 cm)

重量

 9 oz (0.26 kg) 

包括电池

单位

通过一个按键实现英制和公制的自动转换

显示屏

三位数

LCD

液晶显示，字体

1/2

英寸

(1.27

厘米

) 

高

电池

9

伏碱性电池

电池寿命

65

小时连续使用

关于我们/About Us 

笃挚仪器（上海）有限公司

以

“

优质成就价值

——Focus On Better Quality”

为宗旨，专注于计量检测和材料分析设备的研究、引进与推广，公司以深厚的工程技术背景和高效率的资源整合帮助企业在原始设计、开发周期、产品质量、在役检测等各方面显著提升效率和可靠性。