$item.Name

首页>仪器仪表>物性测试仪器>测厚仪

CMI511 英国牛津Oxford​ CMI511孔铜测厚仪​

型号
CMI511

该企业相似产品

笃挚仪器(上海)有限公司以“优质成就价值——Focus On Better Quality”为宗旨,专注于计量检测和材料分析设备的研究、引进与推广,公司以深厚的工程技术背景和高效率的资源整合帮助企业在原始设计、开发周期、产品质量、在役检测等各方面显著提升效率和可靠性。笃挚仪器(上海)有限公司拥有源自美国、英国、德国等多地区的合作伙伴,凭借种类齐全的产品资源和服务,涵盖光学仪器、测量仪器、无损检测、实验仪器、分析仪器、量具量仪等各类检测设备,努力为客户解决日新月异的测量分析技术挑战,共同提供定制化精密测量和性能分析系统解决方案,有效推动企业实现既定目标。笃挚仪器(上海)有限公司的产品和系统方案广泛应用于大中型国有企业、汽车制造业、精密机械、模具加工、电子电力、铸造冶金、航空航天、工程建筑、大专院校等研究实验室和生产线、质量控制和教育事业,用于评价材料、部件及结构的几何特征和理化性能,推动着*制造技术的精益求精。

详细信息

产品描述

CMI511是

一台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪,CMI511 是手持的电池供电的测厚仪。这款测厚仪能于侵蚀工序前、后,测量孔内镀层厚度。特别的设计使 CMI511 测厚仪能够胜任对双层或多层电路板的测量,甚至可以穿透锡和锡 / 铅抗蚀层进行测量。

CMI511 测厚仪的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量,从而降低废料、返工成本。

产品特点:

※操作简单、易于使用

带温度补偿功能

在蚀刻工序之前或之后使用

对双层或多层电路板的测量

可以穿透锡和锡 / 铅抗蚀层进行测量

在pcb上测量热或冷的PTH铜

准确量化蚀刻前后的铜厚度

存储测量结果,统计,通过接口与PC连接

多层材料、工厂校准、电池操作

孔铜测厚仪的应用

:

测试蚀刻前后的孔内镀铜厚度

应用行业

:

PCB制造厂商及采购买家

测试*小孔直径

35 mils (899 μm)

测量厚度范围

0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)

电涡流原理

遵守

ASTM-E376-96

标准的相关规定

准确度

±0.01 mil (0.25 μm)

精确度

1.2 mil

30μm

)时,达到

1.0%

(实验室

情况下)

分辨率

0.01 mils (0.1μm)

校准方式

单点标准片校正

显示屏

高亮度液晶显示屏,

1/2

英吋高

单位

以按键切换公制

(um)

及英制

(mils)

单位选择

连接

 RS-232

连接阜,用于将数据传输至计算机或打印机

统计

量测点数、平均值、标准差、*大值、*小值

存储

2000

条读数

重量

9OZ(0.26Kg)

含电池

尺寸

149*794*302 mm

电池持续时间

 9

伏干电池-

50

小时

9

伏充电电池-

10

小时

打印机

任意竖式热感打印机

按键

密封膜,增强

-16

关于我们/About Us

笃挚仪器(上海)有限公司

拥有源自美国、英国、德国等多地区的合作伙伴,凭借种类齐全的产品资源和服务,涵盖光学仪器、测量仪器、无损检测、实验仪器、分析仪器、量具量仪等各类检测设备,努力为客户解决日新月异的测量分析技术挑战,共同提供定制化精密测量和性能分析系统解决方案,有效推动企业实现既定目标。

相关技术文章

同类产品推荐

相关分类导航

产品参数

规格类型

企业未开通此功能
详询客服 : 0571-87858618
提示

请选择您要拨打的电话: