变频电缆的技术要求
一、导体
1导体采用TR状态无氧铜杆制圆铜单线绞合紧压而成，紧压系数不小于0.9，导体符合GB/T3956规定。
2导体表面应光洁、无油污、无损伤屏蔽及绝缘的毛刺、锐边以及凸起或断裂的单线。
二、导体屏蔽
1导体屏蔽为挤包交联型半导电层。半导电层应均匀地包覆在导体上,表面光滑，无明显绞线凸纹，不应有尖角、颗粒、烧焦或擦伤的痕迹。
2导体屏蔽标称厚度为0.7mm，Z小厚度不小于0.6mm。
三、 绝缘
1绝缘为XLPE型材料，挤包在导体上的绝缘性能符合GB/T12706.2的规定。
2绝缘标称厚度为3.4mm，绝缘厚度平均值不小于规定的标称值，绝缘任一点Z薄点的测量厚度不小于90%-0.1mm，绝缘偏心度≤10%。
3.导体屏蔽，绝缘和绝缘屏蔽采用三层共挤工艺，全封闭化学交联。绝缘生产采用原材料净化装置，绝缘偏芯度控制采用在线X射线测偏装置。
四、绝缘屏蔽
1绝缘屏蔽为挤包半导电层，半导电层应均匀地包复在绝缘表面。绝缘表面光滑，不应有尖角，颗粒，烧焦或擦伤痕迹。
2 绝缘屏蔽为可剥离型。标称厚度为0.7mm。
五、 金属屏蔽
1金属屏蔽采用铜丝疏绕与铜带重叠绕包结构。
2金属屏蔽前绕包一层半导电包带保护层。
3铜丝疏绕采用36根直径1.0mm细铜丝，标称截面25mm2，短路电流3.6KA/s，铜丝连接采用焊接方式，焊接点不应有毛刺、锐边。
4铜带屏蔽采用软铜带重叠绕包组成，铜带连接采用焊接方式。绕包圆整光滑，搭盖率不小于10%，铜带标称厚度≥0.10mm。
5屏蔽外采用无纺布带重叠绕包扎紧，包带内侧放置一根标志色带(分色：红、绿、黄)。
六、分项隔离套
1绝缘屏蔽后挤包聚乙烯隔离套。
2隔离套标称厚度1.2mm，其标称厚度性能应符合GB/T12706.2以及GB2952的规定外，任一点的Z小厚度应不小于标称值的85%-0.1mm。
七、 成缆、填充及总屏蔽
1挤包隔离套后电缆线芯应成缆绞合，填充材料采用非吸湿性材料，紧密无空隙。
2缆芯外采用聚脂带扎紧，三芯成缆后外形圆整。
3缆芯外采用铜带总屏蔽，铜带总屏蔽采用软铜带重叠绕包组成，铜带连接采用焊接方式。绕包圆整光滑，搭盖率不小于15%。
4总屏蔽外采用无纺布带重叠绕包扎紧。
八、 非金属外护套.
1非金属外护套由挤包阻燃PVC材料制成，其标称厚度性能应符合GB/T12706.2以及GB2952的规定外，任一点的Z小厚度应不小于标称值的80%-0.2mm。
2外护套表面圆整、光滑、紧密，其横断面无肉眼可见的砂眼、杂质和气泡以及未塑化好和焦化等现象。
九、电缆不圆度电缆Z大外径-电缆Z小外径电缆不圆度=× 100电缆Z大外径≤10%
十、 电缆标志
1 三芯电缆三相绝缘线芯采用红、黄、绿三色带分别标识。
2 成品电缆的护套上应有制造厂名、产品型号、导体截面、额定电压、制造年份和计米长度标志等的连续标志，前后两个完整连续标志间的距离应小于500mm，标志应字迹清楚,容易辨认、耐擦。
