电子元器件焊接强度试验机
电子芯片拉力试验机主要用于检测芯片上的焊接强度。焊接通常是指通过加温或加热的方法把电子元器件和主板熔合到一起，电子芯片拉力试验机通过横梁上下移动拉伸来检测焊接的强度和焊接力。
软件功能介绍:
A. 测试标准模块化功能:提供使用者设定所需应用的测试标准设定，范围涵盖GB、ASTM、DIN、JIS、BS…等。测试标准规范。
B. 试品资料:提供使用者设定所有试品数据，一次输入数据重复使用。
C. 图形曲线尺度自动化Auto Scale，可使图形以尺度显示。
D．测试结束可自动存档、手动存档，测试完毕自动求算力量、屈服强度、延伸强度、抗拉强度、抗压强度、延伸率、平均值。数据备份：测试数据可保存在任意硬盘分区。
E.软件具有历史测试数据演示功能。
主要计数指标
1．荷重元：5000N区间选配
2．力量解析度：1/250000
3．力量准确度：±0.5％
4．位移解析度：1/1000
5．位移准确度：±1％
6．金属引伸计解析度：1/1000（选配）
7．金属引伸计准确度：±0.5％
8．大变形引伸计准确度：±0.01mm
9．速度范围：15－500mm/min
10．行走空间：900mm（含夹持器）
11．测试宽度：350mm
12．使用电源:∮220V 50HZ。
13 机台尺寸:约540×640×1600 mm长×宽×高。
14. 机台重量:约200kg。
电子芯片拉力试验机外形美观、操作方便、性能稳定可靠。这款试验机根据客户要求定制横梁可以上下移动，夹具可以左右移动，底盘可以前后移动以便于主板上每个元器件焊接点的连接强度试验。我们公司是自己生产、研发、设计所以您有什么要求都可以提出来，可以根据您的要求和标准来定制拉力试验机。
