产品简介
该产品采用*的光纤耦合半导体激光端面泵浦的方式，激光转换功率高达50%，端面泵浦输出激光为TEM00模式，打标线条较细，更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合，整机性能稳定、体积小、功耗低、光电转换率高、峰值功率大、光束质量好等优点，较之传统的灯泵浦YAG打标机可适应的工作物质更加广泛
详细介绍
适用材料及应用行业
改产品广泛应用电子元器件、集成电路（IC）、塑胶按键、电工电器、手机通讯、汽车配件、塑胶产品、精密产品、尤其是在（超）精细标刻方面具有*的优势。
技术参数
中心波长 1064mm
输入功率 <1KW
调制频率 100HZ
zui大输出功率 12W （CW）
光学模式 TEM00
光束质量 M2＜1.2
zui小字符 0.1mm
电源要求 AC220v/50Hz
激光器尺寸 480mm×185mm×170mm
打标zui小线宽 0.01mm
标记速度 7000mm/s
标刻范围 110mm×110mmmm （可选配）
标记重复精度 ±0.001mm
打标深度 0.01-0.03mm （视材料可调）
功率稳定性 ＜ 0.2%
