控制软件采用WINDOWS界面操作简单，软件可调整线宽，可控制激光功率，频率形成不同深浅，不同颜色的线条，软件编辑功能强大，客户可根据需要编辑每一个线条。体积小﹑重量轻﹑功率低﹑无耗材﹑无污染﹑性价比高﹑适用方便。采用高速振镜扫面系统，速度快﹑精度高﹑性能稳定
适用材料及应用行业
硅晶片、电路芯片、透光按键合金钢、铜、镀层金属、ABS、PVC、PES、有机聚合物等。应用于深度、光滑度，精细精密要求高的各个领域。如精密电子电工、仪器仪表、五金、眼睛钟表、IT产业、模具、太阳能电伏产品。游标卡尺﹑千分尺﹑高度尺﹑角度尺等的刻线。半导体硅片精密划片﹑微加工，电子行业时间延尺器件标刻，高精度*产品的标刻，大幅面元件的打标。
技术参数
激光波长 1064nm
光束质量 M21.4-2.0（<2）
激光功率 10W/20W
发散角 0.3mrad
激光重复频率 20KHz-80KHz
电光转换频率30.00%
激光模块寿命 >10000（小时）
光纤长度 3-5M
标记幅面 70mm×70mm
选配幅面 110mm×110mm/145mm×145mm
标刻深度 0.01mm~0.35mm
标刻线速 ≦7000mm/s
zui小线宽 0.01mm
zui小字符 0.15mm
重复定位精度 ±0.003mm
刻线深度：一次光刻深度0.01-0.10mm之间可调
刻线精度：相邻刻线间距误差<0.006mm
