机型简介

BY-DP50B/75B/100B半导体泵浦系列激光打标机，采用了上的半导体泵浦激光技术和振镜打标技术，使用波长808nm半导体激光二极管泵浦Nd:YAG 晶体，使YAG棒产生大量的反转粒子，在声光晶体的作用下形成波长为1064 nm的巨脉冲激光束，激光束通过扩束、聚焦，zui后通过控制振镜的偏转实现标刻。

机型特点

● 稳定性好 　　

● 精度高

● 速度快

● 能耗低

● 可靠性高

行业应用

可雕刻金属及多种非金属材料。适合应用于一些精度要求高的产品加工。

应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。

适用材料包括：普通金属及合金，稀有金属及合金，金属氧化物，特殊表面处理，ABS，环氧树脂等。

技术参数

型号：  BY-DP50B  BY-DP75B     BY-DP100B  
激光输出频率：≤50W  ≤75W      ≤100W     
激光波长：         1064nm
光束质量m2：           <6
激光重复频率：       ≤50KHz
标准雕刻范围：    100mm×100mm
选配雕刻范围：70mm×70mm/100mm×100mm/175mm×175mm（可选）
雕刻深度：≤0.50mm     ≤1mm       ≤2mm      
整机功率：1.5KW       2KW       2.5KW      
zui小线宽：0.01mm      0.025mm      0.03mm     
重复精度：           ±0.0025mm
雕刻线速：           ≤7000mm/s
冷却系统：  精度恒温±0.1/循环冷水机    
       （系统外形尺寸（L*W*H））
主机系统：800×600×1500mm
冷却系统：450×700×800mm