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涂布纸热封合强度测试仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、 流动性及厚度不同的热封材料,会表现出不同的热封性能,其封口工艺参数可能差别很大。热封试验仪通过其标准化的设计、规范化的操作,可获得精确的热封试验指标。
涂布纸热封合强度测试仪测试原理及标准:
HST-H3采用热压封口法,将待封试样置于上下热封头之间,在预先设定的温度、压力、和时间下,完成对试样的封口。
执行标准:
QB/T 2358 塑料薄膜包装袋热合强度试验方法
ASTM F2029 通过测量密封强度测定挠性网热密封性能用熔焊的标准实施规范
YBB00122003 热合强度测定法
技术指标:
热封温度:室温~300℃
控温精度:±0.2℃
热封时间:0.1~999.9 s
热封压力:0.05 MPa~0.7 MPa
热封面:330 mm×10 mm(可定制)
加热形式:单加热或双加热
气源压力:0.5 MPa~0.7 MPa(气源用户自备)
气源接口:Ф6 mm聚氨酯管
外形尺寸:536mm(L)×335mm(W)×413mm(H)
电源:AC 220V 50Hz
净重:43 kg
济南兰光机电技术有限公司(简称Labthink兰光)是一家致力于帮助客户获得成功、员工获得发展、品牌获得尊敬的跨国科技公司。20余年专注于检测技术、仪器研发、测试服务和实验室建设四大领域,从以济南为核心的中国检测成长为立足美国进军的跨国科技企业,为医药、食品、印刷、包装、汽车、电子、生物、建筑、航空、新能源、石油化工等领域超过3万家客户提供了全面、专业的产品质量控制解决方案。