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济南兰光i-Thermotek 2400:助你获得的热封参数

时间:2017-10-31      阅读:760

  封边开裂,封口泄漏……是无数食品企业的噩梦,也是困扰包材供应商的难题。热封合——利用外界条件使薄膜封边部位受热变成粘流状态,在适当压力下两层膜熔为一体,冷却后能保持一定的热封强度,是复合膜包装袋zui普遍的封边工艺。而上述问题,多是源于热封温度、热封时间和热封压力三大参数不匹配所致。
  不同材质和厚度的热封层,往往需要通过不断调整试验,才能确定合适的热封参数组合,从而获得理想的热封强度。这一过程所耗费的时间和成本难以预计。Labthink一代热封与热粘性能试验仪——i-Thermotek 2400,为你还原一个热封工艺的微现场,便于研究不同包装材料的热封性和热粘性的*参数,并zui大限度的降低时间和成本损耗。

热封性能测试
  仪器通过嵌入式系统控制上下热封头,在设定的热封压力、热封温度和热封时间下对包材试样进行热封。仪器设有三组上封头和一组下封头,一次可完成两件三组热封试验。所有封头均可在室温~250℃范围内独立控温,热封压力为0.05MPa ~ 0.7MPa,热封时间可在99.9s内自由设定。

 

热封强度测试
  即测试试样的热封面在热封结束*冷却后的强度。仪器内置高精度力值传感器和驱动机构,能在200、250、300mm/min的试验速度下测量试样的热封强度。测试时,将试样一端夹在右夹头上,另一端夹在夹紧座上,驱动机构拖动右夹头,使之与夹紧座产生相对移动,试样受载后,通过传感器可得到相应的电信号,经分析计算得到材料的热封强度。

 

热粘性能测试
  即测试试样的热封面在热封刚结束尚未冷却时的热封强度。该指标适宜评价制袋-灌装一体化生产线尚未冷却的包装封边的承重能力,其适合与否直接影响了生产线的灌装效率和破袋率。
  测试时,将试样两端分别夹在仪器左夹头和右夹头上,将试样拉入热粘区域,热粘结束后,驱动机构拖动左、右夹头,使之产生相对移动,试样受载后,通过传感器可得到相应的电信号,经分析计算得到材料的热粘力。


  Labthink兰光,致力于通过包装检测技术提升和检测仪器研发帮助客户应对包装难题,助力包装相关产业的品质安全。

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