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技术特点：
1. 背封式制袋；
2. 包装机控制器汉字显示，操作可靠简便；
3. 光电控制系统抗光、电力强；；
4. 制袋系统采用步进电机细分技术，制袋精度高，误差小于1毫米；
5. 采用四路控温的热封机构，温度控制准确，热平衡良好，保证封口质量，适用多种包装材料；
6. DXDF60-Ⅱ采用较新漏斗升降装置，便于调整，利于清洗， 省去清洗后的再次调整，提高工作效率。
适用包材：
各种复合膜包装材料
技术参数：
| 型 号 | DXDF60-II | |
| 包装速度(袋/分) | 40～60 | |
| 计量范围(ml) | 1.8～50 或 20～100 | |
| 制袋尺寸（毫米） | 长40～150 宽20～105 | |
| 电源电压 | 三相四线制 380V/50Hz | |
| 功率（千瓦） | 1.72 | |
| 包装材料直径（毫米） | ≤300 | |
| 外形尺寸(mm) | 665×770×1580或665×1000×1580(加装打码机) | |
| 重量（kg） | 220 |
