半导体端面泵浦激光打标机

半导体端面泵浦激光打标机

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具体成交价以合同协议为准
2022-12-08 15:58:37
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天津星奥(星火)包装机械有限公司

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半导体端面泵浦激光打标机

详细介绍

半导体端面泵浦激光打标机

产品描述：
BCLB-半导体端面泵浦激光打标机采用*的光纤耦合半导体激光端面泵浦的方式，具有可靠性高，使用寿命长，能量转换效率高，光束质量好，整机功耗低，半导体全固态全风冷装置，激光源与谐振腔分体结构，维护方便体积轻巧，方便系统集成等优点。


适用材料：如尼龙、ABS、PVC、PES、钢、钛、铜等。
广泛应用于汽车、集成电路（IC）、电子元件、硅晶片、电子、电器、通信、电脑、钟表、眼镜、首饰、工艺装饰品等行业。



技术参数：

平均输出功率：10W
激光波长:1064nm
打标幅面：70×70mm /110×110mm /150×150mm /175×175mm(可选)
重复精度：±0.001mm
较小线宽：0.01mm
电源： AC220V±15% 50KHz 1KW


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