半导体芯片HAST加速模拟老化测试箱

HAST测试机Burn-in Chamber老化测试试验箱，是通过对样品施加高温高湿以及高压的方式，实现对产品加速老化的一种试验方法。

广泛用于PCB、IC半导体、连接器、线路板、磁性材料、高分子材料、EVA、光伏组件等行业相关之产品作加速老化寿命试验，高加速老化HAST箱HAST测试机Burn-in Oven，用于评估产品密封性、吸湿性及老化性能。

半导体芯片HAST加速模拟老化测试箱

高加速老化HAST箱HAST测试机Burn-in Oven主要用于评估在湿度环境下产品或者材料的可靠性，是通过在高度受控的压力容器内设定和创建温度，湿度，压力，的各种条件来完成，这些条件加速了水分穿透外部保护性塑料包装并将这些应力条件施加到材料本体或者产品内部。

标准设计更安全：内胆采用圆弧设计防止结露滴水，符合guo家安全容器规范；

多重保护功能：各种超压超温、干烧漏电及误操作等多重人机保护；

稳定性geng高：控制模式分为干湿球、不饱和、湿润饱和等3种模式，确保测试稳定性；

湿度自由选择：饱和与非饱和自由设定；

智能化高：支持电脑连接，利用usb数据、曲线导出保存。

半导体芯片HAST加速模拟老化测试箱

相对于传统的高温高湿测试，如85°C/85％RH，HAST测试机Burn-in Chamber老化测试试验箱增加了容器内的压力，使得可以实现超过100℃条件下的温湿度控制，能够加速温湿度的老化效果（如迁移，腐蚀，绝缘劣化，材料老化等），大大缩短可靠性评估的测试周期，节约时间成本。HAST测试机Burn-in Chamber老化测试试验箱，HAST高加速老化测试已成为某些行业的标准，特别是在PCB、半导体、太阳能、显示面板等产品中，作为标准高温高湿测试（如85C/85%RH-1000小时）的快速有效替代方案。