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RF射频芯片HAST测试
用于 PCB、LCD Board、电池、电容、电阻、IC 半导体、连接器、线路板、磁性材料、高分子材料、EVA、光伏组件及其它电子零件之高温、高湿、高压等信赖性试验等行业。
RF射频芯片HAST测试
设备特点
标准设计更安全:内胆采用圆弧设计防止结露滴水,符合国家安全容器规范;
多重保护功能:各种超压超温、干烧漏电及误操作等多重人机保护;
稳定性更高:内置自研PID控制算法,确保温度、湿度以及压力值准确度。
湿度自由选择:饱和与非饱和自由设定;
智能化高:支持电脑连接,利用usb数据、曲线导出保存。
RF射频芯片HAST测试 测试的步骤
1. 确定测试条件:根据IGBT模块的特性和应用环境,确定相应的温度、湿度等测试条件。例如,可能在121℃的高温环境中,将相对湿度控制在85%以上。
2. 样品准备:选取具有代表性的IGBT模块样品,确保样品的质量和可靠性。
3. 安装与布置:将IGBT模块样品安装在HAST测试设备中,确保设备的稳定性和安全性。
4. 施加应力:按照确定的测试条件,对IGBT模块施加相应的温度、湿度等应力。
5. 监控与记录:对IGBT模块在测试过程中的性能表现进行实时监控和记录,包括电气性能、机械性能等指标。
6. 结果评估:根据测试数据,评估IGBT模块的可靠性和稳定性,确定是否存在潜在问题。
7. 优化与改进:根据测试结果,对IGBT模块的设计和生产进行优化和改进,提高产品的可靠性和稳定性。
RF射频芯片HAST测试 产品特点
1.HAST高压加速老化试验机采用较新优化设计,美观大方,做工精细
2.具备特制的试样架免去繁杂的接线作业
3.大容量水箱,试验时间长,全自动补水,试验不中断
4.与试样数量相吻合的试样信号施加端了
5.采用触摸屏,具有USB曲线数据下载功能
6.采用高效真空泵,使箱内达到较佳纯净饱和蒸汽状态
7.一体成型硅胶门垫圈,气密度良好,且使用寿命长
8.多项安全保护措施,故障报警显示及故障原因和排除方法功能显示。
9.可根据客户不同需求定制专用HAST试验设备(如: HAST内箱尺寸及偏压可满足客户不同的测试需要)
RF射频芯片HAST测试
满足 IEC60068-2-66、JESD22-A110、JESD22-A118 规范要求
3种控制模式包含:不饱和控制(干湿球温度控制)、不饱和控制(升温温度控制)、湿润饱和控制。
高压加速老化试验箱采用优化设计,美观大方、做工精细,对应 IEC60068-2-66 条件
具有直接测量箱内温湿度的干、湿球温度传感器;具有缓降压、排气、排水功能,控制避免试验结束后压力温度的急变,保证试验结果的正确。