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BiasHAST偏压老化测试系统

B-HAST高加速寿命偏压老化测试系统适用于IC封装，半导体，微电子芯片，磁性材料及其它电子零件进行高压、高温、不饱和/饱和湿热、等加速寿命信赖性试验，使用于在产品的设计阶段，用于快速暴露产品的缺陷和薄弱环节。测试其制品的密封性和老化性能。

B-HAST高加速寿命偏压老化测试系统是将被测元件放置于一定的环境温度中,（环境温度依据被测元件规格设定）给被测元件施加一定的偏置电压。同时控制系统实时检测每个材料的漏电流，电压，并根据预先设定，当被测材料实时漏电流超出设定时，自动切断被测材料的电压，可以保护被测元件不被进一步烧毁。

BiasHAST偏压老化测试系统

IGBT-HAST测试的主要目的是：评估IGBT模块在高温高湿环境下的性能和可靠性。预测IGBT模块在实际使用中的长期可靠性。识别IGBT模块设计或制造过程中可能存在的潜在问题。

IGBT-HAST测试的原理：HAST测试通过模拟高温高湿环境，对IGBT模块施加加速的温度和湿度应力，以加速其内部可能发生的物理和化学变化。这种测试方法能够在短时间内模拟长时间使用过程中的老化过程，从而评估IGBT模块的可靠性。

BiasHAST偏压老化测试系统 测试的步骤

1. 确定测试条件：根据IGBT模块的特性和应用环境，确定相应的温度、湿度等测试条件。例如，可能在121℃的高温环境中，将相对湿度控制在85%以上。

2. 样品准备：选取具有代表性的IGBT模块样品，确保样品的质量和可靠性。

3. 安装与布置：将IGBT模块样品安装在HAST测试设备中，确保设备的稳定性和安全性。

4. 施加应力：按照确定的测试条件，对IGBT模块施加相应的温度、湿度等应力。

5. 监控与记录：对IGBT模块在测试过程中的性能表现进行实时监控和记录，包括电气性能、机械性能等指标。

6. 结果评估：根据测试数据，评估IGBT模块的可靠性和稳定性，确定是否存在潜在问题。

7. 优化与改进：根据测试结果，对IGBT模块的设计和生产进行优化和改进，提高产品的可靠性和稳定性。

BiasHAST偏压老化测试系统产品特点

1.HAST高压加速老化试验机采用较新优化设计,美观大方，做工精细

2.具备特制的试样架免去繁杂的接线作业

3.大容量水箱,试验时间长,全自动补水，试验不中断

4.与试样数量相吻合的试样信号施加端了

5.采用触摸屏，具有USB曲线数据下载功能

6.采用高效真空泵，使箱内达到较佳纯净饱和蒸汽状态

7.一体成型硅胶门垫圈，气密度良好，且使用寿命长

8.多项安全保护措施,故障报警显示及故障原因和排除方法功能显示。

9.可根据客户不同需求定制专用HAST试验设备（如: HAST内箱尺寸及偏压可满足客户不同的测试需要）

BiasHAST偏压老化测试系统

满足 IEC60068-2-66、JESD22-A110、JESD22-A118 规范要求

3种控制模式包含：不饱和控制(干湿球温度控制)、不饱和控制(升温温度控制)、湿润饱和控制。

高压加速老化试验箱采用优化设计，美观大方、做工精细，对应 IEC60068-2-66 条件

具有直接测量箱内温湿度的干、湿球温度传感器；具有缓降压、排气、排水功能，控制避免试验结束后压力温度的急变，保证试验结果的正确。