品牌
其他厂商性质
所在地
本客户企业主要产品为印制电路板。需处理回用的废水主要为线路板综合废水经预处理后的达标排放废水。即已满足国家电镀污染物排放标准(GB21900-2008)的表3标准的废水。废水预处理以另行建设，不在本次投标范围以内，本方案仅涉及：“增加回用水处理系统”。
本次工业废水回用处理的进水指标按表（1-1）指标设计
序号 | 项 目 | 标准（mg/L ms/cm ） |
1 | PH值 | 6-9 |
2 | 悬浮物（SS） | ≤20 |
3 | 化学需氧量（COD） | ≤50 |
4 | 总磷 | ≤1.0 |
5 | 氨氮 | ≤8 |
6 | 重金属离子 | ≤0.5 |
本项目总计划回用产水量为10000m³D处理后中水回用冲厕所等非直接接触用水，回用水指标必须达到甲方之要求（1-2）
序号 | 项 目 | 标准（mg/L ms/cm ） |
1 | PH值 | 6-9 |
2 | 悬浮物（SS） | ≤2 |
3 | 化学需氧量（COD） | ≤50 |
4 | 总磷 | ≤1.0 |
5 | 氨氮 | ≤8 |
6 | 重金属离子 | ≤0.5 |
1.1.本方案因不涉及：废水达标处理，而废水进水指标的稳定性直接影响了回用水处理的效果，故招标方需保障废水的进水指标长期稳定在表（1-1）的标准值范围以内。
1.2.本方案仅仅涉及：增加回用水处理系统。
1.3.本方案所设计的回用水系统将产生：砂滤、炭滤反冲洗水、超滤浓水、以及药剂清洗废水.........这些废水将排入废水站重新再处理。
1.4.产水检测一体化仪表至少需：连续监测COD、氨氮，总铜PH、流量，其中数采仪表选用应符合当地要求。
1.5.设计能力按10000t/d设计。
1.6.工业废水总进线开由招标方提供总电源到设备现场，投标方总配电柜上。
1.7.本系统需设控制系统：人机界面均为中文界面，所有设备正常状态下均由控制柜集中控制，为应付偶然有时需单台设备动作或其它突发状况，控制台兼有手动系统，即各台设备的控制兼有独立性，可不与其它设备关联。
2、回用水进水水质、水量和出水要求
① 进水要求
Ø 进水水量：1,2500m³/d
Ø 进水水质：满足《电镀污染物排放标准》(GB21900-2008)表3标准和表（1-1）标准；两则不同的以较高标准执行。
Ø 表3 水污染物特别排放限值
序号 | 污染物 | 排放浓度限值 | 污染物排放监控位置 | |
1 | 总 铬(mg/L) | 0.5 | 车间或生产设施废水排放口 | |
2 | 六价铬(mg/L) | 0.1 | 车间或生产设施废水排放口 | |
3 | 总 镍(mg/L) | 0.1 | 车间或生产设施废水排放口 | |
4 | 总 镉(mg/L) | 0.01 | 车间或生产设施废水排放口 | |
5 | 总 银(mg/L) | 0.1 | 车间或生产设施废水排放口 | |
6 | 总 铅(mg/L) | 0.1 | 车间或生产设施废水排放口 | |
7 | 总 汞(mg/L) | 0.005 | 车间或生产设施废水排放口 | |
8 | 总 铜(mg/L) | 0.3 | 企业废水总排放口 | |
9 | 总 锌(mg/L) | 1.0 | 企业废水总排放口 | |
10 | 总 铁(mg/L) | 2.0 | 企业废水总排放口 | |
11 | 总 铝(mg/L) | 2.0 | 企业废水总排放口 | |
12 | pH 值 | 6～9 | 企业废水总排放口 | |
13 | 悬浮物(mg/L) | 30 | 企业废水总排放口 | |
14 | 化学需氧量(CODCr，mg/L) | 50 | 企业废水总排放口 | |
15 | 氨 氮(mg/L) | 8 | 企业废水总排放口 | |
16 | 总 氮(mg/L) | 15 | 企业废水总排放口 | |
17 | 总 磷(mg/L) | 0.5 | 企业废水总排放口 | |
18 | 石油类(mg/L) | 2.0 | 企业废水总排放口 | |
19 | 氟化物(mg/L) | 10 | 企业废水总排放口 | |
20 | 总（以CN－计，mg/L） | 0.2 | 企业废水总排放口 | |
单位产品基准排水量（L/m2镀件镀层） | 多层镀 | 250 | 排水量计量位置与污染物排放监控位置一致 | |
②出水水质要求
Ø 设计回用率：≥80%；
Ø 出水流量：≥10000m³/d；
