半导体芯片超纯水系统设备

半导体芯片超纯水系统设备根据行业需求，对反渗透设备进行有针对性的完善工作。反渗透设备主要采用的是反渗透膜分离技术。反渗透技术主要是通过以推动力作为压力，进行水质净化。因为过程中没有发生变化，反渗透膜只起到筛分的作用，因此消耗能量很低。

超纯水设备系统根据半导体芯片用水要求，采用当今*的全自动CEDI电去离子超纯水处理技术，前置预处理配套使用加反渗透处理，有效去除水中各种盐份及杂质，然后运用CEDI系统，进一步提升水质，超纯水水质*符合半导体超纯水用水要求。超纯水系统采用全自运控制，科瑞设备具有产水水质稳定、操作简便、运行费用低、绿色环保、维护方便等优点，已广泛应用于电子、医药、电力、汽车等相关行业。

二、半导体清洗超纯水设备制备工艺

1、预处理系统→反渗透系统→中间水箱→粗混合床→精混合床→纯水箱→纯水泵→紫外线杀菌器→抛光混床→精密过滤器→用水对象 （≥18MΩ.CM）(传统工艺) 反渗透+混床设备

2、预处理→反渗透→中间水箱→水泵→EDI装置→纯化水箱→纯水泵→紫外线杀菌器→抛光混床→0.2或0.5μm精密过滤器→用水对象（≥18MΩ.CM）(新工艺)

3、预处理→一级反渗透→加药机（PH调节）→中间水箱→第二级反渗透（正电荷反渗膜）→纯水箱→纯水泵→EDI装置→紫外线杀菌器→0.2或0.5μm精密过滤器→用水对象（≥17MΩ.CM）(新工艺)

4、预处理→反渗透→中间水箱→水泵→EDI装置→纯水箱→纯水泵→紫外线杀菌器→0.2或0.5μm精密过滤器→用水对象（≥15MΩ.CM）(新工艺)

5、预处理系统→反渗透系统→中间水箱→纯水泵→粗混合床→精混合床→紫外线杀菌器→精密过滤器→用水对象 （≥15MΩ.CM）(传统工艺) EDI设备

三、半导体芯片清洗超纯水设备水质标准

半导体芯片清洗超纯水设备出水水质*符合美国ASTM纯水水质标准、我国电子工业部电子级水质技术标准（18MΩ.cm、15MΩ.cm、10MΩ.cm、2MΩ.cm、0.5MΩ.cm五级标准）、我国电子工业部高纯水水质试行标准、美国半导体工业用纯水指标、日本集成电路水质标准、国内外大规模集成电路水质标准