封装是芯片到应用的重要一环，在大功率的电力电子应用中，多芯片并联封装到一起是满足更高功率的重要手段。当面对上百千瓦甚至兆瓦级别的功率开关的时候，TO-247这种封装就不太适用了。那么我们就有了各种各样的封装形式。以应对不同的应用需求，来满足成本，性能指标。下面的图片列举了目前常用的封装，各种封装都有特别适用的应用场景，比如PCBA集成的适合于Easy,Flow,Econo等封装。汽车级的应用，直接水冷往往是*优的选项。压接式的模块则是应于MMC拓扑的电网应用。

当大功率的全碳化硅模块能给应用带来系统提升的时候，如何把多片并联的SiC芯片高性能的封装到模块开始成为一个重要发展方向，上述的这些典型封装是否能很好的适应于SiC模块，如何开发新型SiC模块的封装算是目前的一个热门话题。

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封装除泡设备*

封装工艺中重要的一环是去除灌注封装中产生的气泡，减少不良率，降低企业成本，而这就需要用到友硕ELT高温真空除泡烤箱。历时20年专注半导体业封装除泡，更专业，除泡率高。

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