EDA设计中经常会用到各种各样的芯片，这些芯片通过一个外壳支架上引脚连接线路板上的导线和其他器件相连，这种外壳支架就称为集成电路的封装形式，芯片的晶圆通过金线连接到外壳支架上的引脚，通过引脚实现内部芯片与外部电路的连接，不仅把内部芯片与外部隔离，减少了暴露在空气中对芯片电路的氧化腐蚀造成的电气功能下降，而且更方便运输和安装。

EDA工程师必须熟悉各种IC封装的名字和具体的外形，从上个世纪60年代开始，产生的封装名字有上百种之多，而且各个厂家的叫法也不统一，比如同一种封装，有的叫SO，有的叫SOP，还有的叫SOIC。另外名字封装名字也是一代代叠加进化出来了，名称都有点像，比如SOP、SSOP、TSOP、TSSOP，再比如BGA家族，有CBGA、CDPBGA、EBGA、FBGA、FCBGA、MBGA、TBGA、PBGA、UFBGA等10多种，让我们看的眼花缭乱。

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