电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。在*固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。目前市场上电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用多常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶。灌封胶的选用将直接影响电子产品的运行精密程度及时效性，在众多灌封胶种类中如何选择适合企业产品的灌封胶成为一种技术难点。下面就由诺之泰实业为大家介绍一下这三类灌封胶的优缺点以及目前市场上的主要用途。

电子灌封胶往往会伴随着气泡，而气泡会造成不良和残次品，如何解决灌封胶气泡问题？友硕ELT是源自中国台湾半导体除泡*科技，20年专注半导体业封装测试除泡烤箱，

　　芯片底部填充胶通常会有气泡问题，而这就需要封装除泡设备

　　封装工艺中重要的一环是去除灌注封装中产生的气泡，减少不良率，降低企业成本，而这就需要用到友硕ELT高温真空除泡烤箱。历时20年专注半导体业封装除泡，更专业，除泡率高。