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蔡司工业CT ZEISS METROTOM 1
面议ZEISS BOSELLO蔡司在线2D X射线检测
面议激光共聚焦显微镜ZEISS Smartproof 5
面议蔡司共聚焦显微镜LSM 900
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面议蔡司显微镜Axio Imager
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¥2000000蔡司三维扫描仪 GOM ATOS Compact Scan
¥200000便携式3D扫描仪ZEISS T-SCAN
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¥100000GOM三维扫描仪 Scan 1小型3D扫描
¥200000蔡司3D扫描仪 GOM ATOS Q
面议底部填充胶的可返修性与填料以及玻璃化转变温度Tg 有关。添加了无机填料的底部填充胶
由于固化后胶体强度大,附着在线路板上很难清除,所以如果有返修要求的胶水不能添加填料。Tg是指底部填充胶从玻璃态到高弹态的转变温度,超过了Tg 的底部填充胶变软后易于清除。和固化要求一样,为了保护元器件,芯片返修加热温度不宜过高。如果Tg 高,胶体在100~150℃的操作温度下难以清除。Tg 温度低易于清除,但是Tg 太小又不利于增强芯片的机械性和耐热性。通常可返修的底部填充胶的Tg 建议控制在60~85℃之间较好。
芯片底部填充胶气泡处理
中国台湾ELT科技研发的高温真空压力除泡机,利用技术采用真空+压力+高温烘烤的方法将内部气体抽至表面. 之后再施以压力及加热烘烤,已达到去除气泡的目的。效果一目了然。目前众多台资厂都在使用ELT科技的除气泡设备,我们为您提供专门的定制解决方案,让您提高产品良品率,降低消耗。
封装除泡设备*
封装工艺中重要的一环是去除灌注封装中产生的气泡,减少不良率,降低企业成本,而这就需要用到友硕ELT高温真空除泡烤箱。历时20年专注半导体业封装除泡,更专业,除泡率高。