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GOM三维扫描仪 Scan 1小型3D扫描
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蔡司3D扫描仪 GOM ATOS Q
面议底部填胶制程介绍:
使用覆晶方式将芯片透过bump或solder ball与wafer结合. 再以底部填胶作业利用毛细现象原理将间隙胶材填满.
常见问题:
底部填胶后, 经常会有气泡, 这会造成产品信赖性问题, 内部气泡将导致后续製程在经过迴焊炉solder 之间桥接, 导致元件功能失效
问题解决方案:
当做完底部填胶后, 于腔体内对施以真空与压力及加热烘烤, 能有效达到除气泡效果
封装除泡设备*
封装工艺中重要的一环是去除灌注封装中产生的气泡，减少不良率，降低企业成本，而这就需要用到友硕ELT高温真空除泡烤箱。历时20年专注半导体业封装除泡，更专业，除泡率高。
