电子元器件激光3D平面度自动检测机工艺流程简介
时间：2023-02-22 阅读：64
电子元器件激光3D平面度自动检测机用途说明：设备可进行SMT生产前来料如SOP、QFP、BGA、CCGA等元器件的共面性、高度、厚度、宽度、位置偏移等项目的测量 。
电子元器件激光3D平面度自动检测机的特点：
1、日本基恩士激光头，高度方面重复精度可达5μM。
2、该设备采用蓝色激光作为光源，蓝色激光有别于其它一切自然光，故其反射光不受工件表面的颜色及周围环境的影响。
3、设备测量精度: Z轴方向高度量≦5um, XY轴方向水平量≦10um。
4、支持X轴、Y轴、Z轴全程自动校准，并配备校准相关工具及软件；
5、可测量器件尺寸：0.1mm*0.1mm~50mm*50mm。
6、可测量器件高度：0.1mm~30mm。
7、可测量器件引脚间距：0.1mm~50mm。
8、软件操作直观简便，具有测试数据保存和导出功能，数据导出支持Excel文件格式；软件具备数据的平面度分析功能。