Cluster团簇式半导体工艺设备-,半导体工艺设备成都华聚科技有限公司手机版

详细介绍

Cluster团簇式半导体工艺设备可集成PVD /PECVD /Etch /Plasma Clean / Annealing等工艺模块。稳定可靠的高精度真空机械手臂，使基片在各腔室之间的高效传输。适用于工艺实验研究、批量器件的制备等。

2、技术参数

基片规格	可选：4"、6"、8"、12"
工位数	可选：4工位、6工位、8工位
上下料室	数量可选：1个、2个（4工位只配置1个）
	料箱装载量：25片/盒，更多需求可定制
	可选配功能：基片烘烤、手套箱
工艺室类型	可选：Sputtering/PECVD/Etch/Evaporation/Plasma Clean/Annealing
主泵	可选：分子泵、低温泵
前级泵	可选：机械泵、干泵
极限真空度	工艺室：8×10-6Pa（分子泵配置）
极限真空度	上下料室：2Pa （机械泵配置）
加热器	600℃，更高温度可定制
加热器	可选配功能：基片旋转、基片升降
工艺气体	各工艺腔体配2路MFC充气，气体种类可选，更多需求可定制
冷却系统	流量及温度实时监控，互锁保护
软件控制	可编辑、储存多种工艺配方，任意调用，适用于工艺研究
	具备“一键启动式（全自动）生产”功能，适用于批量生产
	账户分三级权限设置，提高系统安全性及工艺保密性
	各种安全互锁设计，防止误操作
其他	如有其他特殊需求可定制