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铜箔软连接的加工方式：

1、平头、磨头（1）小的工件采用砂带机磨端头、侧面、倒角或毛刺（2）大的工件采用铣床抛光端头，侧面用打磨进行加工（3）有特殊工艺另行采用设备加工

2、打孔冲孔、切边、成型严格按照图纸工艺加工，保证在公差范围内，孔壁光滑、孔口无毛刺，如果在打孔中发现孔壁粗糙、孔口翻边、不结实，退回焊接从新加工生产。 

3、化学电镀或清洗、水洗（1）电镀要求必须符合客户要求，如镀层厚度，电镀的介质（银、镍、锡）（2）电镀在前期处理要保证工件上下表面铜带原有的厚度，不能长时间腐蚀（3）电镀完的工件必须及时用水或其他清洁剂清洗，清洗残留化学溶液，防止二次腐蚀。（4）烘干后，要做好抗氧化处理或做好电接触保护（5）表面贴铜带的工件，钝化保持原有的颜色，再做好封闭处理，电接触防护一般称为清洗、水洗，就是把贴镀银铜带或贴镀镍铜带及其他不同电镀的工件进行水抛表面，使其光亮，在做封闭处理。 

4、整形包装（1）按工艺要求进行折弯整形、压铆、套热缩管等（2）垫平（3）做好检验记录，报表，附图流程 5、压平：抛面较宽（1）对于一些要求较高，且一致性比较强的产品，建议不打磨侧面，使用工装模具进行压力较宽，连带较平。（2）对工件焊接长度进行整平，用小油压力机操作，再压中间软带部分（3）表面压不掉的气泡或点等，需要用纱布轮进行抛光

铜箔软连接的焊接原理：不论是电阻焊，热压焊还是高分子扩散焊，其中重要的组成部分就是加热、加压，加热设备不同会影响生产效率，设备大致包括（三相电流、中频逆变、恒压焊机），通过工件压焊两电极之间，并施加电流，利用电流流经工件接触面及临近区域产生的电阻热，使其单层表面分子发生剧烈交叉

运动，从而形成熔化或接近熔化，塑性状态，达到金属结合的一种方法。

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