Wafer 热电偶晶圆测温系统  测温点数可定制

配备热电偶的晶圆概述

晶圆结构配备热电偶的晶圆对于在半导体生产的高温处理阶段控制器件内部的温度非常重要。这些产品可用于此目的。在半导体生产过程中,有许多步骤,例如氧化和煅烧,都包括高温处理。热电偶可以连接到硅片上的多个位置来检查其温度。这些可用于准确确认设备内部时热量均匀分布在整个硅片上。

我们通过我们的服务连接到晶圆顶部的热电偶具有多种特殊功能。它们经过处理可抑制灰尘产生,可在清洁环境中使用。并且特别注意如何连接容易损坏的线,以延长使用寿命。此外,使用极细线热电偶可以防止炉内温度变化。这些热电偶不仅可以附着在硅晶圆上,还可以附着在各种物体上,例如 LCD 玻璃基板。此外,它们还可用于真空环境中的温度测量。

配了热电偶晶圆可以实时监测晶圆的温度变化，并提供温度数据供后续分析和控制。这对于晶圆制造过程中的温度控制、工艺优化和产品质量保证非常重要。通过配备热电偶晶圆，可以及时发现温度异常情况，避免对晶圆的损害，提高生产效率和产品一致性。

硅片尺寸：2，3，4，5，6，8，12寸等

测温点数：1-60点

温度范围：-200-1200度

数据采集系统：1-60路

智测电子晶圆温度测量系统，可用于记录等离子蚀刻工艺环境对真实工艺条件下生产晶圆的影响。 高精度温度传感器能够实现晶圆整体温度监测，这与导体蚀刻工艺的 CD 均匀性控制密切相关。通过测量与产品工艺接近条件下的温度数据，可以帮助工艺工程师完成调整蚀刻工艺条件，验证及匹配腔体、和PM后的验证等工作。

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