苏州半导体金属激光焊接机*-,激光焊接机昆山大鑫华激光科技有限公司手机版

产品简介

光纤耦合半导体激光系统具有比光纤激光器更高的电光转换效率、更加紧凑的体积以及更具竞争力的价格。半导体激光器通过光纤输出焊接，实现非接触远距离操作，方便与自动化生产线集成；激光器有电流反馈闭环控制，实时监测调节输出激光，保证输出激光的稳定性；光束能量分布均匀，光斑较大，焊接金属时，焊缝表面光滑美观，适用于低碳金属的薄板焊接。

详细介绍

产品特点：

脉冲、连续双模式

更多样化的工作方式

低维护费用与低电力需求，*，终身免维护，电光转换效率高达47%

更好的集成应用，便于现场布置和集成

紧凑的结构空间，使操控、管理、维护更加方便自由

技术参数：

机器型号/Type	DXH-HD1000
激光器/Laser	HDLS1000W（Optional）
输出功率/Output Power	*Continuous
功率调节范围/Power Adjust Range	10%-*
调制频率/Frequency	50KHz
中心波长/Center Wavelength	905nm（Min）915nm（Middle）925nm（Max）
输出光纤芯茎/ Output Fiber Core Diameter	300μm（Optional）
光纤长度/Fiber Length	15m
光纤线缆弯曲半径/Fiber Optic Cable Bending Radius	200mm
输出方式/Output Type	标准QBH（LOC）
控制方式/Control Type	运动控制＆激光控制示教编程
定位方式/Position Type	高清CCD+红光定位
工位/Working Station	单工位/Single Working Station（Optional）
光路/Fiber Line	1路
工作台行程Working Area X .Y. Z(mm)	600400300（Optional）
定位精度/Position Precision (mm)	0.05
重复定位精度/Repeat Position Precision(mm)	±0.03
工作台负载/Table Loading Weight(kg)	100
电力需求/Power Supply	220V±5%/50Hz/15A
整机额定功率/Total Power	5KW
环境要求/Environment Requirement	温度5~35°C，湿度10-70%
冷却方式/Cooling Type	水冷

行业应用：

医疗设备、电子数码、电子元件、汽车配件及白色家电等行业，应用于金属材料薄板拼接、管件的无缝焊接及装配精度要求低的结构件焊接，如机械五金厨具、汽车配件及模具补焊等工件的焊接。