半导体寻路和器件开发工作流程示例

半导体器件结构的日益复杂以及结构尺寸的缩小意味着设计下一代器件比以往更具挑战性并且更耗时。这一情况与可用技术和设计选项的数量不断增加的事实相结合，意味着任何特定设计在商业上取得成功的可能性将降低。因此，器件生产商需要可以减少可用可行选项的数量并帮助其更快地实施解决方案的可靠的寻路工具。

考虑现有的所有芯片、封装和系统集成选项的复杂性使得实现这一目标成为一项使人望而生畏的任务。因此，极为先进的寻路能力的持续发展已成为高效半导体器件设计的一项要求。具有多面 3D 架构的结构也使这种复杂程度增加。在聚焦离子束 (FIB) 切割结构截面中分离缺陷或解析材料界面需要高精度制备和后续扫描电子显微镜 (SEM) 或扫描透射电子显微镜 (STEM) 成像。精密 FIB 编辑工具还可以执行新电路设计的显微外科手术和纳米原型设计。最后，由于楼层空间和预算有限，实验室正在推动在单个系统中设置多个分析选项，以在尽可能短的时间内获得极为全面的数据。

Thermo Fisher Scientific 可提供全套分析仪器，能够在创新的逻辑、存储器、电源和显示器件技术方面实现高级 R&D。我们提供使用 STEM 和 FIB 显微镜进行原子级研究和原型设计的极为先进的能力。