足贴包装机

功能特点：

采用PLC、变频器控制，带长及设及切，一步到位，避免浪费包材，

人机界面，方便修改参数，故障自检显示系统，方便检修，

足贴包装机

机械特征：

1. 机械结构的整体设计简单、合理、操作简便、调节方便、
2. 采用封闭式纵封装置，封切速度高，网纹清晰美观，
3. 采用封闭式纵封装置，使纵封更稳定，牢固和平稳
4. 具有自动地位停车功能

设备优点：

1. 采用静电封纵封封接技术，取消了纵封加热装置，整机使用功率下降1000W
2. 节省包材，能使包装膜幅度宽缩小20-30mm，收缩膜直接成本降低5-6%
3. 无切痕技术，产品外观更加美观，产品更加档次
4. 非热切纵封技术，减少了出现破损和封合不牢的情况。废品率更低
5. 取消了纵封切边回收装置及部分易损件，故障率低，从而降低维修成本

性能和结构特点：

电气特征：

1. 采用美国一代静电吸附技术及全套电器元件，是国内的静电封包装机产品。
2. 由伺服电机、伺服驱动和彩色触摸屏组成控制单元，控制精度*，智能化的控制系统使所有参数设定简便、锁定精确，制袋成型，及切割长度/封口温度等参数的锁定更加精确。