科研耗材包装机

一、温度太高，速度太慢，包膜外层耐热性差时，封口会出现焦皱的痕迹维修的方法是调快速度，降低温度，更换薄膜材质。

二、刀座太高或太低，包装速度太快，推杆与切刀未同步时，切刀会切在产品上维修的方法是降低包装速度，调节端封部件高低，使封刀中心处于产品高度的中间位置。

三、薄膜色标颜色太淡，薄膜驱动打滑，色标跟踪未开启时会出现切断位置偏离色标，这时维修的方法是参考包装机说明书，调整它的灵敏度；在人机对话界面中，将跟踪方式切换到“跟踪切”。

四、固态断电器烧坏，温控表损坏，热电偶损坏时温度表不能控制温度，维修的方法是更换执电偶，更换温控表（见右图），更换发热体。

五、速度太快，包膜内层热封性差，温度太低时封口会出现漏封或不牢固，维修的方法是使速度放慢，调升温度，更换薄膜的材料。

科研耗材包装机

1.包装机出现故障会自动诊断的功能，当出现故障便会自动停止运行，故障显示一清二楚。

　　2.所有控制都是由软件来实现，方便功能调整和技术升级，*落后。

　　3.用的是高感度光电眼色标跟踪， 数字化输入封口切断的位置， 让封口位置切的更加准确。

　　4.刀座加强化，封口更严密。

　　5.可连接充气装置，性能更广。

　　6.一机多用途，可实现同类型产品多元化包装。

　　7.可增配打码系统，包装更可信。

设备优点：

1. 采用静电封纵封封接技术，取消了纵封加热装置，整机使用功率下降1000W
2. 节省包材，能使包装膜幅度宽缩小20-30mm，收缩膜直接成本降低5-6%
3. 无切痕技术，产品外观更加美观，产品更加档次
4. 非热切纵封技术，减少了出现破损和封合不牢的情况。废品率更低
5. 取消了纵封切边回收装置及部分易损件，故障率低，从而降低维修成本