项目

参数

包装参数

袋宽范围

60-180mm

袋高范围

80-225mm

包装量

400ml(zui大)

设备尺寸

机器总宽度

970mm

机器总长度

3500mm

机器总高度

2300mm

机器总重量

1600Kg

工作条件

环境温度

-10℃—＋55℃

相对湿度

85%以下（不结露状态）

电源电压

AC380V

电源频率

50Hz

输入功率

4.5Kw

工作气压

0.6MPa

耗气量

0.7立方米/分钟

基本配置

二对横向热封口

二对竖向热封口

薄膜自动对中安装轴

薄膜导向架

自动料位控制系统

制袋成型器

三边、四边封口装置

标准切口装置

一字易撕切口装置

光电跟踪控制系统

真空开袋装置：

设备材料：机身冷钢喷塑，与物料接触部分为SUS316不锈钢

变频控制系统：日本MITSUBISHI变频控制系统

进口主机传动：ABB交流电机

放膜装置：主动放膜装置

日本MITSUBISHI液晶触摸屏操作系统

日本MITSUBISHI PLC微电脑控制系统

中文操作手册

项目

主要机构特点

主机变频调速系统

进口交流电机与变频调速，运行稳定可靠，低速大扭矩即使在负载变化大的情形下使用，同样出色运转。

制袋系统

本机制袋、封口和充填是相对独立的系统。两个系统是通过机械联动及可编程序控制器（ P L C ）进行协调联动。因此，可适应于不同的包装对象、包装袋外形尺寸。

成品封装系统

用热封性包装材料（聚乙烯膜、多层复合膜等），进行自动完成制袋、计量充填和封口等包装工艺的全自动化生产设备。袋形是扁平袋的三边封或四边封。选用不同形式的充填机，可以包装不同的产品。

集成控制系统

采用PLC可编程电脑程序控制器，变频调速器等组成，集成度高，控制能力强，运行可靠。应用触摸屏技术后使机器的操作更可靠、方便。光电传感器、编码器、接近开关等采用的都是*的进口传感元件。