*-影响超声波清洗效果的因素
( 1) 声强或声压的选择在清洗液中只有交变声压幅值超过液体的静压力时才会出现负压，而负压要超过液体的强度才能产生空化。使液体产生空化的zui低声强或声压幅值称为空化阈。各种液体具有不同的空化阈值，在超声波清洗槽中的声强要高于空化阈值才能产生超声空化。对于一般液体，空化阈值约为1 /3W·cm － 2 ( 声压的平方正比于声强) 。声强增加时，空化泡的zui大半径与起始半径的比值增大，空化强度增大，即声强愈高，空化愈强烈，有利于清洗作用。但声强过高，会产生大量无用的气泡，增加散射衰减，形成声屏障，同时声强增大也会增加非线性衰减，这样都会削弱远离声源地方的清洗效果。对于一些难清洗干净的污物，例如金属表面的氧化物，化纤喷丝板孔中污物的清洗，则需要采用较高的声强，此时被清洗面应贴近声源，这时大多不采用槽式清洗器，棒状聚焦式换能器直接插入清洗液靠近清洗件的表面进行。      
( 2) 频率的选择超声空化阈值和超声波的频率有密切关系，频率越高，空化阈越高，即频率越高，在液体中要产生空化所需要的声强或声功率也越大; 频率低，空化容易产生，同时在低频情况下，液体收到的压缩和稀疏作用有更长的时间间隔，使气泡在崩溃前能生长到较大的尺寸，增高空化强度，有利于清洗作用。目前超声波清洗机的工作频率根据清洗对象，大致分为三个频段: 低频超声清洗( 20 ～ 50kHz) ，高频超声清洗( 50 ～ 200kHz) 和兆赫超声清洗( 0. 7 ～ 1MHz) 。低频超声清洗适用于大部件表面或者污物和清洗件表面结合强度高的场合，宜清洗表面形状复杂或有盲孔的工件。高频超声清洗适用于计算机、微电子元件的精细清洗，如磁盘、驱动器、读写头、液晶玻璃及平面显示器、微组件和抛光金属件等的清洗。兆赫超声清洗适用于集成电路芯片、硅片及薄膜等的清洗。去除微米、亚微米级的污物而对清洗件没有任何损伤。
( 3) 清洗液的物理化学性质清洗液的选择要从两个方面考虑; 一方面从污物的性质选择化学作用效果好的清洗剂; 另一方面选择表面张力、蒸汽压及黏度合适的清洗剂，因为这些特性与超声空化强弱有关。液体的表面张力大则不容易产生空化，但是当声强超过空化阈值时，空化泡崩溃释放的能量也大，有利于清洗。高蒸汽压的液体会降低空化强度，而液体的黏度大也不容易产生空化，因此蒸汽压高和黏度大的清洗剂都不利于超声清洗。此外，清洗液的温度和静压力都对清洗效果有影响。清洗液的静压力大时，不容易产生空化，在密闭加压容器中进行超声清洗或处理时效果较差。
( 4) 影响昆山市超声清波洗仪清洗效果的其他因素清洗液的流动速度对超声清洗效果也有很大影响。是在清洗过程中液体静止不流动，这时空气泡的生长核闭合运动能够充分完成。被清洗件的声学特性核在清洗槽中的排列对清洗效果也有较大的影响。吸声大的清洗件，如橡胶、布料等清洗效果差，而对声反射强的清洗件，如金属件、玻璃制品的清洗效果好。清洗液中气体的含量对超声波清洗效果也有影响。在清洗液中如果有残存气体( 非空化核) 会增加声传播损失，此外在空化泡运动过程中扩散到泡中的气体，在空化泡崩溃时会降低冲击波强度而削弱清洗作用。