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| 详细说明： | |||||||||||||||
| 概述 本机适用于对合成树脂、化学药品等物料，进行微粉碎的机械，它与一般粉碎机不同，不只是利用冲击力和剪断力等单纯粉碎力进行粉碎，还利用叶片背面产生的无数超声波涡流，以及由此产生的高频压力的振动作用将物料粉碎，在一定条件下具有粘性和弹性也能被粉碎。本机在粉碎作业中原料的温度上升很少，因而对热敏性物质也可进行粉碎。 特点 1.结构合理、运转平稳、粉碎效果好、操作简单、清洗及维修方便。 2.外壳采用水冷却及自身产生的风量，将粉碎的物料传送、温升低、对热敏性物料也能进行粉碎。 3.利用叶片背面产生的无数超声波涡流及高频压力的振动作用，刀片磨损少。 技术参数
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