导读：半导体激光打标机可以分为侧面泵浦半导体激光打标机和端面泵浦激光打标机，侧面泵浦也就是说光源是装在激光棒的侧面的，而端面泵浦则是光源装在激光棒的端面的。 *步：检查基准光源：红色的半导体激光打标机激光是整个光路的基准，必须首先确保其准确性。用一个简易的高度规检查红光是否与光具座导轨顶面平行，并处于光具座两条导轨间的中心线上，如出现偏差，可以通过6个紧固螺钉进行调整。调整好后注意再检查一遍所有紧固螺钉是否已经*拧紧。 第二步：调整输出镜（输出介质膜片）位置：调整输出镜前，应将装有YAG棒的聚光腔拿开，以免因光路中YAG棒的折射偏差影响调整的准确性。输出介质膜片的准确位置应该是使红光位于其中心位置并能将红光*反射回红光的出射孔，否则应通过膜片架的旋钮进行仔细调整。注意激光打标机调整完后应将膜片架调节旋钮上的锁紧圈*锁紧，确保其位置的稳定性，然后再一次检查其反射光的位置是否保持在原位。 第三步：检查YAG棒的安装位置：用透明胶纸分别贴在YAG棒套的两端，观察红光光斑是否在两个棒套管的正中间位置，如有偏差，应通过调整聚光腔的位置加以修正。然后观察YAG棒的反射光位置，应与红光的出射孔重合，否则在兼顾红光尽可能保持在棒套管中心位置的前提下调整聚光腔的位置，使反射光尽量与出射孔靠拢，至少应保证调整到与出射孔的偏差小于1mm。 第四步：调整全反镜（全反介质膜片）位置：*步：检查红光是否在介质膜片的中间位置，否则应调整介质膜片架的安装位置使红光在介质膜片的中心。第二步：粗调介质膜片架旋钮，使红光反射回出射孔。第三步脉宽调整到约2ms，重复频率调整到0Hz，踩一下脚踏开关使脉冲氙灯闪光，此时用*暴光的全黑像纸放在输出镜前，可以观察到有激光输出，反复调整膜片架的两个旋钮，使输出光斑zui圆且均匀，然后逐渐降低电流至120A左右，进一步反复仔细地微调旋钮，尽可能使打到像纸上的光斑zui圆且zui强部分集中在光斑中心。第四步：检查激光是否与红光重合，将像纸固定在激光输出镜的前端并尽量远离输出镜的位置，发出一个激光脉冲，观察像纸上的光斑中心是否与红光中心重合，如不重合，可以微调输出镜和全反镜，使光斑与红光重合，然后再将像纸固定在离激光器输出镜800~1000mm的地方，再次检查光斑是否与红光重合。如能较好地重合，激光器即调整到了*状态。第五步：锁紧激光打标机各个调节旋钮，再一次检查像纸上的光斑是否良好，并与红光同轴。否则应重新调整。 第五步：检查光闸的位置：人工旋转反射镜片支架，将光闸推至挡光位置，观察红光是否在镜片的中间，其反射光是否位于光束终止器中心的吸收锥体上，如位置不正确可稍加调整，zui后，应特别注意仔细检查一下光闸反射镜片是否清洁，受污染的镜片在使用中很快会炸裂