如何处理潮湿敏感性器件
时间：2013-10-14 阅读：1177
zui后，诸如BGA、CSP这类面积排列封装的使用量增长也已经有重大影响。这是因为这些元件倾向于封装在盘带（tape-and-reel）系统中，每个盘带具有大数量的元件。当与IC托盘中的引脚元件比较时，关键的问题是对潮湿暴露的时间更长了。或许zui重要的因素是合约制造商与大规模用户化的不断增长。
在印刷电路板制造工业中，这变成了“高度混合”的生产，批量的减少使得装配线上产品转换更多，导致MSD的暴露时间增加。每一次SMT生产线转换到一个新产品，多数已经装载在贴装机器上的元件必须取下来，造成许多部分使用的托盘和盘带需要暂时储存，以后使用。这样储存的MSD在回到装配线和zui后焊接回流工艺之前，很可能超过其关键的潮湿含量。因此，在设定和处理期间，必须把暴露时间增加时间到干燥储存时间。
现如今，国内的绝大多数电子厂对车间，仓库等生产环境的湿度都有着严格的要求，绝大部分电子产品都要求在干燥条件下作业和存放。湿度过高对于电子产品的正常生产以及产品的品质都是极为不利的！潮湿的危害已经成为影响电子产品质量的主要因素之一。那么，如何实现对工厂车间等生产环境的湿度控制呢？
电子厂除湿机，对电子生产的空间进行空气除湿，使相对湿度保持在40－60%这样一个相对干燥的环境下，电子产品的存储期限大大增加，与此同时也大大减小了因为库存而存在的产品损坏等风险，使产品的质量得到了有效的保证，促进了企业的效率；因此电子厂不惜花重金来配置除湿机设备。
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