半导体装备高精度测温模块
半导体装备高精度测温模块
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NTC半导体装备高精度测温模块

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2022-09-20 14:25:21
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上海智与懋检测仪器设备有限公司

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产品简介

半导体装备高精度测温模块
NTC 是一款高精度热敏电阻测量产品,支持 4 线制热敏 电阻测量,测量zuida阻值250KΩ,精度±0.02℃。RS485接口支持MODBUS协议,包括MODBUS RTU 和 MODBUS ACSII 协议,NTC 测量模块采用 24V 直流电压供电,提供 4 线制热敏电阻温度测量,用户可输入 NTC 特征参数,精度可达±0.02℃。

详细介绍

半导体装备高精度测温模块

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半导体行业起源于20世纪后期,已成为quanqiu经济最重要的组成部分之一。如今,几乎每一个电子设备都有半导体,包括手机、汽车和家用电器等。半导体几乎赋能了每个行业,仅2020年quanqiu销售额就超过4400亿美元。



半导体工业已经超过传统的钢铁工业、汽车工业,成为21世纪的高附加值、高科技产业。半导体是许多工业整机设备的核心,普遍应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等核心领域。

半导体主要有四个组成部分:集成电路、光电子器材、分立器材和传感器;集成电路是半导体工业的核心,占到了80%以上。集成电路包括逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片和mpu等。集成电路在性能、集成度、速度等方面的快速发展是以半导体物理、半导体器件、半导体制造工艺的发展为基础的。

半导体业如此巨大的市场,半导体工艺设备为半导体大规模制造提供制造基础。未来半导体器件的集成化、微型化程度必将更高,功能更强大

半导体设备定义:半导体设备是指用于制造各类半导体产品所需的生产设备,也包括生产半导体原材料所需的其他类机器设备,属于半导体行业产业链的支撑环节。其中生产半导体的核心专用设备是半导体产业的技术先导者,芯片设计、晶圆制造和封装测试等需在设备技术允许的范围内设计和制造,设备的技术进步又反过来推动整个产业的发展。

半导体设备分类:半导体设备可分为 前道设备(晶圆制造)和 后道设备(封装与测试)两大类。前道设备涉及硅片加工、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、清洗、抛光、金属化等工艺,所对应的核心专用设备包括 硅片加工设备、光刻设备、刻蚀设备、清洗设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备、量测设备 等。后道设备则包括 封装设备 和 测试设备。2020年quanqiu半导体设备中,晶圆制造设备占比86%,测试设备占比9%,封装设备占比5%。

因为半导体制造工艺复杂,各个不同环节需要的设备也不同,从流程分类来看,半导体设备主要可分为硅片生产过程设备、晶圆制造过程设备、封测过程设备等。这些设备分别对应硅片制造、集成电路制造、封装、测试等工序,分别用在集成电路生产工艺的不同工序里。

以集成电路各类设备销售额推算各类设备比例,在整个半导体设备市场中,晶圆制造设备为主体占比 81%,封装设备占 6%,测试设备占 8%,其他设备占 5%。而在晶圆制造设备中,光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备为核心设备,大约分别占晶圆制造环节设备成本的 24%、24%、18%。

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