抛光液过滤

抛光液过滤滤芯-抛光液澄清过滤-抛光液预过滤-抛光液终端过滤

化学机械平坦化（简称CMP），又称化学机械抛光，是机械消磨和化学腐蚀的组合技术。它借助超微粒子的研磨作用和化学腐蚀作用，在被研磨的介质表面形成光洁平坦表面。CMP技术是一项新型的抛光技术，主要适用于半导体制造领域。CMP过程的主要组成部分是抛光工件、抛光垫、和抛光液。抛光液一般有磨料、氧化剂及平衡溶剂，如去离子水或醇组成，根据一些具体情况还含有一些助剂，抛光液通过溶液化学提供化学作用，通过磨料提供了机械作用。磨料在向抛光表面传递机械性能的过程中发挥着重要作用，要达到较好的抛光效果，就必须控制磨料的颗粒大小，硬度和分散度。磨料尺寸需<1um，磨料的尺寸过大或过小均会使被抛光表面划痕增加，降低抛光质量，过滤抛光液是一种改善抛光质量的方法，选择合适的过滤系统可有效提供抛光液的抛光性能。

滤源公司提供的过滤器或过滤系统已成为抛光液过滤的！

过滤目的：去除超大颗粒，凝聚块等杂质粒子，而保留合适的磨料粒子。

应用要求：

A:过滤过程中滤材的溶出物低，无介质脱落。

B：过滤器已经经过纯水冲洗，总有机碳（TOC）含量在规定范围内。

C：终端过滤器具有良好的杂质粒子控制可靠性、持久性，当流量或压力发生变化时，污染物不会卸载。

D:流量高，结构坚固，过滤能力强，可满足抛光液的过滤要求。

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